恒坤新材IPO：凭借“硬实力”推动集成电路关键材料国产化进程

在数字经济与信息技术深度融合的今天，集成电路作为“现代工业的粮食”，其战略地位愈发凸显。厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)凭借多年深耕，在光刻材料、前驱体材料等核心领域实现技术突破与量产应用，成为国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料供应能力的创新企业，以的硬核实力，为集成电路产业链安全注入强劲动能。目前，公司正全力冲刺科创板IPO，并将于7月25日上会。

从“跟跑”到“领跑”的创新突围

集成电路关键材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术升级和产业创新发展中扮演着重要角色。目前，我国集成电路关键材料虽然基本实现重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主，高端材料依然被欧美、日韩等境外厂商主导，且在产能及市场占有率方面与境外厂商也有较大差距，自主化率低，国产化需求迫切，市场空间巨大。

恒坤新材自2014年启动业务转型以来，始终将“技术自主”作为发展核心，通过“引进、消化、吸收、再创新”的路径，逐步构建起覆盖研发、验证、量产的全链条能力。

目前，恒坤新材已形成光刻材料与前驱体材料两大核心产品矩阵：在光刻材料领域，SOC(旋涂碳)、BARC(底部抗反射涂层)、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等多款产品实现量产供货，ArF光刻胶、SiARC(硅基抗反射涂层)、Top Coating等新产品通过客户验证并小规模销售;在前驱体材料领域，公司子公司大连恒坤通过与Soulbrain合作，引进TEOS生产管理技术实现自产，产品纯度达到9N(99.9999999%)电子级别要求，未来将在客户端逐步置换公司自Soulbrain引进的TEOS。

技术突破的背后，是恒坤新材对研发的持续投入与创新生态的构建。公司先后承接国家02科技重大专项子课题、国家发改委专项研究任务，2023年新增联合承接多项国家多部委重要攻关任务，为中国境内集成电路实现全产业链自主可控提供关键支持;子公司福建泓光获评“福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心”，并于2022年认定为国家级专精特新“小巨人”企业，其“集成电路用旋涂碳光刻胶材料研发及产业化”项目先后获得工信部指导或主办的“创响福建”一等奖和“创客中国”三等奖。截至目前，公司已拥有89项专利，其中发明专利36项，形成覆盖材料配方、工艺优化、设备适配的全维度知识产权壁垒。

从“替代”到“引领”的产业赋能

集成电路产业的高壁垒，不仅体现在技术难度上，更在于客户验证的严苛与周期漫长。一款关键材料从研发到量产，需经过晶圆厂多轮测试、小批量试用、大批量导入，最终才能进入核心工艺制程。恒坤新材的产品之所以能快速实现市场突破，关键在于其“以客户需求为导向”的验证体系与“品质优先”的供应能力。

报告期内，公司自产产品销售收入从2022年的1.24亿元增长至2024年的3.44亿元，复合增长率达66.89%，2024年光刻材料销售规模近3亿元，其中SOC境内市占率预计超10%。这一数据的背后，是恒坤新材对境内主流12英寸晶圆厂的广泛覆盖——客户涵盖存储芯片领域的头部企业(如客户A、B、C)与逻辑芯片领域的知名厂商(如客户D、E)，这些客户均为2023年境内产能前十大晶圆厂。公司通过自主研发能力助力境内集成电路产业快速发展，配合境内晶圆厂在突破128层以上3DNAND闪存芯片、18nm以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料技术解决方案。

值得关注的是，集成电路关键材料行业具有典型的“客户集中”特征。由于晶圆制造属于资本密集、技术密集型产业，全球及境内市场均呈现“少数头部企业占据大部分产能”的格局。恒坤新材前五大客户占比虽高，但恰恰反映了其产品的不可替代性——只有通过晶圆厂严苛验证的材料，才能进入其核心供应链，而这一过程本身便是对企业技术实力与产品稳定性的最高认可。正如行业所言：“客户集中度高不是风险，而是市场地位的证明。”恒坤新材正是凭借过硬的技术与可靠的质量，成为境内主流晶圆厂“安全供应链”中的关键一环。

从“本土”到“全球”的星辰大海

近年来，境内集成电路产业发展迅速，部分关键材料已逐步实现国产化应用，但整体国产化水平仍然较低。尤其在中高端领域，根据弗若斯特沙利文市场研究，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右，BARC、KrF光刻胶国产化率1-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%，EUV光刻胶完全由国外厂商垄断。这一数据既凸显了产业升级的紧迫性，也预示着巨大的市场空间。

恒坤新材作为国内少数实现光刻材料与前驱体材料“双轮驱动”的企业，正以“国产化应用”为己任，持续拓展产品边界：一方面，加速ArF浸没式光刻胶、硅基/金属基前驱体材料等新产品的验证与量产;另一方面，构建更完整的关键材料供应体系，助力境内晶圆厂实现“材料端”的安全可控。

从2004年成立时的光电膜器件企业，到如今成为集成电路关键材料领域的“行业先锋”，恒坤新材的转型之路，是中国半导体产业“自主可控”战略的生动缩影。展望未来，恒坤新材表示将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局力度，不断丰富产品线，稳固产品品质，积极参与客户的定制化开发，提供全面的集成电路关键材料解决方案;协同上下游产业链创新发展，构建安全可控的供应链;打造品牌效应，积极拓展海外市场，力争成为具有核心竞争力、国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。