首页 财报 高华科技2023年度报告 营收净利双增长 拓展商业航天及低空经济领域

高华科技2023年度报告 营收净利双增长 拓展商业航天及低空经济领域

4月27日,高华科技(688539)公布了上市以来的首份年度报告,成绩喜人。根据公司2023年度报告,全年实现营业收入3.41亿元,同比增长23.77%;归属于上市公司股东的净利润…

4月27日,高华科技(688539)公布了上市以来的首份年度报告,成绩喜人。根据公司2023年度报告,全年实现营业收入3.41亿元,同比增长23.77%;归属于上市公司股东的净利润为9634.21万元,较上年同期增长18.71%。这一业绩充分展示了公司业务的强劲增长态势,同时在成本控制和经营管理方面也表现出色,确保了净利润的稳定增长。此外,高华科技在报告中提出了2023年度利润分配预案,计划每10股转增4股,并向股东派发4元股息。这一方案旨在回馈股东们的信任与支持,同时也为公司的未来发展注入了新的活力。

同日,高华科技公布2024年第一季度业绩公告,显示该季度营收约为7501万元,同比增长17.98%;归属于上市公司股东的净利润约为1878万元,同比提高30.7%。此业绩再次展现了公司稳健的增长态势和企业活力。

器件+系统协同递进,研发及技术成果转化成果显著

高华科技的主营业务为研发、设计、生产及销售高可靠性传感器及传感器网络系统。自公司成立之初,高华科技即坚持以技术研发推动业务发展,通过不断创新,助力业务不断发掘新的盈利增长点。以传感器芯片设计、封装设计、结构设计、软件设计、可靠性设计及网络系统设计为核心,高华科技进一步加速在MEMS传感芯片、ASIC调理电路芯片、仿真设计、无线传输等领域的研发投入,逐步构建了以芯片、高可靠性传感器、传感器网络系统等多层次的业务布局。

在报告期内,公司对研发工作给予高度重视,持续提高研发团队的专业素质,设立北京研发中心,以增强公司的技术创新优势。公司投入研发资金共计49,738,881.62元,占营业收入的14.58%,较上年同期增长38.03%。研发人员数量增至97人,同比上年增长38.57%。

在传感器芯片、传感器、传感网络系统等研发工作及技术成果转化方面,公司取得了显著成果。完成了扩散硅及SOI工艺MEMS压力芯片、磁致伸缩位移传感器、测高传感器、转速传感器、浓度传感器、箭用噪声传感器、发射塔架活动平台健康监测系统等产品的研发。这些成果进一步提升了公司的核心竞争力及对多场景的应用能力。

此外,推进传感器网络系统业务的发展被视为公司战略的核心支柱之一。在低功耗、高精度、高实时以及多物理量的传感器网络系统研发领域,公司具备核心竞争力,打造出了实时传感器网络系统平台、非实时传感器网络系统平台、发动机状态智能传感监测系统、设备状态监测及故障分析系统、活动发射平台健康管理系统等多元化产品。这些成果为公司进一步拓展业务和推广产品奠定了领先地位。

在报告期内,共申请知识产权专利14项,其中获得发明专利7项、实用新型专利1项。截至报告期末,高华科技及其子公司总计拥有知识产权92项,包括发明专利41项、实用新型专利39项、外观设计专利7项以及软件著作权5项。此外,公司作为起草单位,参与了《MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法》(GB/T42191-2023)和《微机电系统(MEMS)技术术语》(GB/T26111-2023)等国家技术标准的编制。

优化产业链布局,实现军品与民品协同发展

随着我国工业转型升级步伐的稳步推进,传感器市场规模近年来呈现出显著的增长趋势。据中商产业研究院数据显示,从2019年的2188.8亿元增至2022年的3096.9亿元,复合年均增长率为12.26%,预计2024年将达到3732.7亿元。

高华科技致力于成为传感器行业的领军企业,秉持“军品+民品两翼齐飞,器件+系统协同递进”的战略指导方向,持续进行技术创新,提升产品性能,加大研发投入,引进高端人才,以推动技术突破和创新。

在报告期内,公司与中科宇航、星河动力、东方空间、零壹空间、星际荣耀等商业航天伙伴建立合作关系,实现资源共享,助力加速航天技术的民用化和商业化进程,共同推动航天高新技术的创新与应用。同时,承担“时速350公里及以上高铁牵引和制动系统控制状态检测传感器研制及应用”国家重点研发计划项目,实现国产化替代。

同时,公司加快产品研制,加强市场拓展力度,积极布局通用航空及低空经济领域。报告期,公司参股南京凯奥思数据技术有限公司,合作开发数据治理、特征提取、模型编辑等工具,提升软件及算法能力,完成工业传感器布局,丰富产品线,打造规模化工业传感器产业平台,增强市场竞争力,提升客户服务能力。公司还投资南京国鼎嘉诚混改股权投资合伙企业,涉及航空航天、海工装备、电子信息等领域,整合产业链资源,拓展业务领域。

2024年1月,高华科技设立全资子公司苏州紫芯微电子,利用当地人才、产业链及政策优势,聚焦传感器芯片及调理电路芯片研制开发,推动研发成果市场转化,带来持续竞争优势。同月,公司投资南京邦盛赢新二号创业投资合伙企业,利用其在高科技投资领域的经验,切入低空经济、人工智能、新能源、新材料等新兴产业,实现产业链整合及效益回报。

展望未来,高华科技计划加强与现有客户的合作,提供定制化解决方案以增强客户忠诚度,并研发符合市场需求的传感器产品以拓展市场份额。在核心技术方面,公司将加大研发投入,推动技术创新,优化产品性能,并丰富产品线,发掘新的增长点,以满足市场多元化需求,实现产品布局多样化。在产能建设方面,公司将加快推进募投项目建设,提升完成客户订单的能力。在产业链整合方面,公司考虑采用多种方式加强与上下游企业的合作,构建产业联盟,推动行业进步。

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