矽佳科技新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 6月30日，矽佳半导体科技(江苏)股份有限公司(以下简称“矽佳科技”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，矽佳科技本次挂牌股份总量为35,618,784股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为东吴证券。

公开资料显示，矽佳科技是国内第三方集成电路测试解决方案提供商，主营业务分为量产测试服务业务和测试硬件及设备业务，其中量产测试服务业务主要分为晶圆测试(“Chip Probing”或“CP”)和芯片成品测试(“Final Test”或“FT”)，测试硬件及设备业务聚焦集成电路量产测试服务中所涉及到的硬件和设备的设计、生产和销售，公司测试硬件产品为测试板和配套治具，测试板包括负载板、老化板和探针卡，公司专用测试设备主要为老化测试机。

公司通过多年的技术积累与不断地创新研发，公司晶圆与芯片成品测试已经覆盖GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片、CPU芯片、MCU芯片、SoC芯片、高速接口芯片、射频芯片、通信芯片、存储芯片、传感器芯片等多种种类，工艺可涵盖3nm、5nm、7nm、14nm、28nm等先进制程，满足了对Chiplet封装、SiP、2.5D/3D封装、倒装、WLCSP等先进封装类型芯片的测试需求，公司测试的芯片主要应用于人工智能、汽车电子、工业控制、通信、计算机、传感器、消费电子等领域。