铜峰电子非公开发行股票获批文 拟于上交所上市

中国上市公司网讯 10月8日，安徽铜峰电子股份有限公司(证券代码：600237，证券简称：铜峰电子)披露了关于非公开发行股票申请获得中国证监会核准批复的公告。公司本次非公开发行不超过169,310,869股新股，拟于上海证券交易所上市。

铜峰电子主要生产电容器用聚丙烯薄膜、聚酯薄膜、金属化薄膜、马达电容器、电力电子电容器、石英晶体频率片、石英晶体谐振器、锂电池隔膜、电子连接器，产品横跨家电、轨道交通、清洁能源等众多领域的配套元器件及材料，年产值约11亿元。

铜峰电子本次非公开发行募集资金总额不超过40,000.00万元，在扣除相关发行费用后拟用于铜峰电子新能源用超薄型薄膜材料项目、补充流动资金。

铜峰电子表示，本次募投项目将抓住当前薄膜市场的有利时机，积极占领新能源汽车、风电、光伏、电力电子等未来高增长、高附加值领域的市场份额。“铜峰电子新能源用超薄型薄膜材料项目”建成后，公司可根据生产及市场情况，统筹现有生产线，改善现有薄膜产品结构，促进公司产品升级，缓解市场供需矛盾，巩固公司的行业地位。同时，随着生产规模的进一步扩大，能有效降低产品生产成本、提高劳动生产率，实现产品的转型升级，提高产品的附加值，提升企业的利润空间，进而提高公司的盈利能力。