维科精密可转债注册获同意 拟于深交所上市

中国上市公司网讯 5月19日，深交所官网显示，上海维科精密模塑股份有限公司(股票简称：维科精密，股票代码：301499)向不特定对象发行可转换公司债券获得中国证券监督管理委员会同意注册的批复，公司可转债注册获同意，拟于深交所上市。

维科精密主要从事汽车电子精密零部件、非汽车连接器及零部件和精密模具的研发、生产和销售。公司通过与客户同步研发设计，整合注塑、冲压、绕线、焊接、组装、检测等一系列工艺技术，以精密模具开发、自动化产线设计为支撑，向国内外知名的客户提供产品及模具设计、精密制造及检测等全流程配套服务，致力于成为下游客户高效、可靠的一站式合作伙伴。

汽车电子方面，公司经多年的积累与发展，形成了动力系统零部件、底盘系统零部件、汽车连接器及零部件等核心产品体系，与国内外知名的一级汽车零部件供应商联合电子、博世、博格华纳、意力速电子等形成了长期稳定的合作关系。其中，凭借可靠的质量优势、优异的精密制造能力，公司生产的喷油器部件、高压传感器组件、自动变速箱电磁阀线圈及尾气处理单元部件等产品具有较高的市场份额，处于市场领先地位，并积极布局滤波器组件、IGBT功率模块部件等新能源领域产品。公司注重技术创新和产品创新，持续关注汽车行业发展趋势，将节能减排和新能源作为产品主要发展方向。

非汽车电子方面，公司产品主要为通讯、消费电子、工业等方面的电子连接器，广泛应用于通信基站、手机、家用电器及工业机器人设备等，主要客户为国际知名连接器生产商泰科电子、安费诺、莫仕等。

精密模具主要用于产品的量产。公司产品具有“非标准、定制化”的特点，客户对产品的尺寸、外观、功能等的需求首先依赖于公司精密模具的设计及加工能力，并经试模、试产及客户检验等工序后转入量产。

维科精密本次拟发行可转债总额不超过人民币63,000.00万元，扣除发行费用后，将投资于半导体零部件生产基地建设项目(一期)、泰国生产基地建设项目、补充流动资金。

维科精密表示，本次发行可转债募集资金投向为半导体零部件生产基地建设项目(一期)、泰国生产基地建设项目以及补充流动资金，符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向。本次发行后，公司资本实力将进一步增强，募集资金投资项目的实施有利于扩大公司半导体核心精密零部件及汽车连接器部件、电磁阀部件、传感器部件等高端精密零部件的生产能力，将进一步优化公司高技术门槛产品体系、加快高端产品布局，提升公司在半导体、集成电路以及汽车赛道的竞争力，为自身业绩增长提供新引擎;同时，在国际贸易不稳定的背景下，可以有效规避未来潜在的贸易摩擦风险，巩固供应链安全，有效增强公司国际竞争力，符合公司长期发展需求及股东利益。

本次可转债发行完成后，公司的总资产和总负债规模均有所增长，资本实力进一步增强，有利于提升公司抗风险能力。本次可转债发行完成后，公司资产负债率将有所提升。随着可转债持有人陆续转股，公司净资产规模将逐步增大，资产负债率将逐步降低，公司偿债能力得到增强，但短期内可能摊薄原有股东的即期回报。随着募集资金投资项目效益的逐步显现，公司未来的长期盈利能力将得到有效增强，有利于公司长期健康发展。