艾为电子可转债回复问询 拟募集资金19.01亿元

中国上市公司网讯 11月18日，上交所官网显示，上海艾为电子技术股份有限公司(股票简称：艾为电子，股票代码：688798)可转债审核状态变更为“已回复”。

可转债方案

发行规模与数量：本次拟发行的可转债募集资金总额不超过190132.00万元，对应发行数量不超过19013200张，每张债券按面值100元发行。

债券期限：可转债的存续期限设定为自发行之日起六年。

上市安排：该可转债以及未来转换后的A股股票，均会在上海证券交易所科创板上市。

募集资金用途

全球研发中心建设项目：拟投入122442万元募集资金。项目将在闵行区莘庄购置36.6亩土地，建设总面积4.36万平方米的研发办公及实验室场地，其中包含触觉反馈、光学防抖等专业实验室，预计到2028年末能够满足988名研发人员的办公需求。

端侧AI及配套芯片研发及产业化项目：拟投入24120万元。项目聚焦开发MCU+NPU、DSP+NPU等芯片，同时配套研发高速接口、热管理芯片及神经网络算法，主要瞄准智能穿戴、AIoT等领域。该项目税后内部收益率为19.63%，静态投资回收期6.18年。

车载芯片研发及产业化项目：拟投入22680万元。重点研发音频功放、电源管理及信号链芯片，通过升级单边电感技术来降低系统成本。目前相关产品已进入比亚迪、广汽等企业的供应链，2024年车载产品收入同比增长超30%，项目税后内部收益率18.51%，静态投资回收期6.42年。

运动控制芯片研发及产业化项目：拟投入20890万元。主要研发智能BLDC电机驱动芯片及磁传感器，产品应用于工业自动化、机器人领域，其现有相关产品在2024年的出货量已超3亿颗。该项目税后内部收益率达19.76%，静态投资回收期为6.02年。

可转债问询回复中主要涉及的内容

前次募投项目相关情况

进展与成果：前次三个募投项目已于2025年8月全部结项，累计获得发明专利3项、实用新型专利35项、外观设计专利1项，且全部完成预定产品开发目标。测算期前四年累计实现收入35.41亿元，超出预计收入的31.04亿元，其中智能音频芯片项目收入20.83亿元、马达驱动芯片项目收入9.84亿元，均大幅超出预期。

未达预期项目说明：仅5G射频器件项目收入4.73亿元低于预期，公司解释这是2022-2023年行业需求疲软、地缘政治等客观因素导致，具有合理性，并预判随着宏观环境回暖及AI技术带来新需求，该项目后续收入有望提升。同时还说明了前次项目多次变更、调整或延期的具体原因，强调前期规划具备审慎性，项目实施环境的变化不会对本次募投项目产生重大负面影响。

本次募资及募投项目细节

募资规模与合理性：本次拟募资不超19.01亿元，对应未来四年约25.35亿元的资金缺口，募资规模可有效填补核心缺口，剩余缺口将通过自有资金及经营现金流补足。且募资投向均围绕主营业务，不涉及置换董事会前投入资金，非资本性支出占比29.75%，未超30%的监管上限，符合监管要求。

四大项目具体回应：对于全球研发中心建设项目，说明选址上海闵行莘庄，将建设可靠性、触觉反馈等多个专业实验室，虽前次调减过研发中心相关投资，但本次项目在场地规模、实验室功能等方面与前次有本质区别，能解决当前研发场地不足问题，符合科技创新领域投向;针对端侧AI、车载、运动控制三大芯片研发及产业化项目，详细阐述了产品与现有及前次募投产品的差异化，比如车载芯片主攻音频功放产品，采用单边电感技术，还披露了项目研发有充足技术储备，且已积累比亚迪等潜在客户，同时给出审慎的效益测算，三个项目税后内部收益率在18.51%-19.76%，投资回收期6年左右，论证了项目可行性。

业务与经营状况说明

财务数据与盈利能力：披露2022-2024年营业收入年复合增长率达18.48%，2025年前三季度毛利率提升至35.72%。截至2025年9月末，公司货币资金5.13亿元，交易性金融资产24.44亿元，财务状况稳健。同时说明存货余额较2022年末下降30.1%，且库龄1年以内占比88.13%，应收账款账龄均在1年以内，坏账准备计提充分，存货及应收账款风险可控。

市场竞争力与业务前景：强调公司在音频、马达驱动等芯片领域的技术壁垒，客户涵盖Meta、小米、比亚迪等头部厂商。还分析了本次募投项目相关产品的性能指标、市场前景，称当前市场对端侧AI、车载芯片等需求持续扩大，公司现有客户资源和技术积累能支撑本次业务规模扩张，不存在明显的产能消纳风险。

其他合规性与风险相关回应

公司全面核查并说明自身治理规范，不存在违规占用资金、内控缺陷等问题。同时充分披露了本次募投可能面临的研发不及预期、市场竞争加剧、产品降价等风险，并结合自身技术储备、客户资源及供应链保障措施，给出了对应的应对方案，保障信息披露的完整性与透明度，以此回应监管对发行合规性的关注。