首页 再融资 天赐材料8月8可转债上会 发行总额不超过341,050.00万元

天赐材料8月8可转债上会 发行总额不超过341,050.00万元

中国上市公司网讯 8月8日,广州天赐高新材料股份有限公司(证券代码:002709,证券简称:天赐材料)可转债申请上会。 据悉,麦格米特本次可转债的发行总额不超过人民币341,050…

中国上市公司网讯 8月8日,广州天赐高新材料股份有限公司(证券代码:002709,证券简称:天赐材料)可转债申请上会。

据悉,麦格米特本次可转债的发行总额不超过人民币341,050.00万元(含341,050.00万元),每张面值为人民币100.00元,期限为自发行之日起6年,将于深圳证券交易所上市。

公开资料显示,天赐材料是一家成立于2000年6月,注册资本9880万元,专业从事个人护理品功能材料、锂离子电池材料、有机硅橡胶材料的高科技民营企业;先后组建了“广州市精细化学品工程技术研发中心”和“广东省精细化工材料工程技术研究开发中心”,设有日化材料开发部、电池材料开发部、有机硅材料开发部以及分析测试中心等。

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作者: ID020

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