天赐材料8月8可转债上会 发行总额不超过341,050.00万元

中国上市公司网讯 8月8日，广州天赐高新材料股份有限公司(证券代码：002709，证券简称：天赐材料)可转债申请上会。

据悉，麦格米特本次可转债的发行总额不超过人民币341,050.00万元(含341,050.00万元)，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起6年,将于深圳证券交易所上市。

公开资料显示，天赐材料是一家成立于2000年6月，注册资本9880万元，专业从事个人护理品功能材料、锂离子电池材料、有机硅橡胶材料的高科技民营企业;先后组建了“广州市精细化学品工程技术研发中心”和“广东省精细化工材料工程技术研究开发中心”，设有日化材料开发部、电池材料开发部、有机硅材料开发部以及分析测试中心等。