天德钰：专注于移动智能终端领域的研发能力和技术积累

芯片企业一直是科创板的“宠儿”，占据了科创板上市企业的半壁江山。据上交所官网公告显示，深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称：天德钰)申请沪市科创板IPO，于2021年7月22日已问询，保荐机构为中信证券。此次公司募集资金总额3.79亿元，将用于“移动智能终端整合型芯片产业化升级项目”、“研发及实验中心建设项目”，有助于提升产品性能、扩大产品应用领域、提升市场竞争力。

天德钰是一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源等多个领域。天德钰一直致力于围绕移动智能终端提供多种关键芯片，成为移动智能终端显示驱动芯片领域的领先者。

集成电路设计行业迎来发展的黄金期，国内的相关企业迎来历史发展机遇

近年来，我国相继颁布多项集成电路行业支持政策，行业上下游均生产了积极变化，为集成电路行业发展提供了有利的市场环境。并经过多年发展，国内逐步形成以设计业为龙头、封装测试为主体、芯片制造为重点的产业格局，芯片设计逐渐成为集成电路产业发展的源头和驱动力量。据智研咨询统计，我国集成电路设计产业销售额由 2004 年的 73 亿元成长至 2019 年的 3,063 亿元，年复合增长率达 26.36%。

在芯片设计方面，随着 5G、物联网技术的普及，下游应用端产品性能日益提升，将会推动上游设计行业研发新技术、新产品。根据中信证券预测，受益于人工智能、5G 需求的拉动，全球智能手机出货量在 2022 年将达 14.3 亿部。移动智能终端市场的快速增长，为集成电路行业发展提供了坚实的市场基础，也为国内的相关企业发展带来市场机遇。

自从2018 年以来，我国半导体及集成电路行业不断受到美国刻意打压，核心技术及设备受到进口管制，对集成电路行业的全球化发展带来了不利影响。贸易摩擦的持续存在对国内集成电路行业发展带来了不利影响，但也亦将加快集成电路的国产替代进程，为国内集成电路企业带来了历史发展机遇。

天德钰具有较强的市场竞争力，净利润复合增长率高达87.11%

天德钰凭借可靠的产品质量、扎实的技术水平、强大的供应链垂直整合能力，形成了较强的市场竞争力。其中，在智能移动终端显示驱动芯片方面，公司产品已广泛应用于华为、小米、传音、中兴等手机及亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱，销量自 2018 年至 2020 年增长 27.30%。据 CINNO Research 统计，2020 年全球智能手机 LCD 驱动芯片领域，天德钰出货量占行业总出货量的比例达到 4%，排名行业第六。

在摄像头音圈马达驱动芯片方面，公司产品已应用于华为、三星、VIVO 等手机品牌客户，产品的销量自 2018 年至 2020 年增长 88.02%;在电子标签驱动芯片方面，公司产品应用于智能商超、智慧办公及智慧医疗领域，发展了较为稳定的国际客户资源;在快充协议芯片方面，公司产品已广泛应用于移动电源、排插、旅充等众多领域，均具有较强的市场竞争力。

近三年，公司分别实现营业收入 49,186.26 万元、46,423.04 万元和 56,094.68 万元，2018 年至 2020 年复合增长率为 6.79%;同时，归属于母公司股东的净利润分别为 1,735.05 万元、1,727.77 万元和 6,074.57 万元，2018 年至 2020 复合增长率高达 87.11%，公司处于快速成长期。

实现科技成果与产业的深度融合，并积累了稳定良好的供应链资源

天德钰自成立以来，即专注于移动智能终端领域的研发能力和技术积累，不断拓展产品线及应用领域。目前，公司及子公司合计共拥有专利 24 项，发明专利授权有22项，集成电路布图设计 52 项。同时，公司已将全部核心技术，应用于现有产品和募投项目拟开发的产品中，有利于产品的升级迭代，不断满足市场的需求。

其次，公司紧密围绕移动智能终端领域单芯片进行产品布局，产品线分别覆盖移动智能终端显示、摄像、充电、物联等多个领域，产品线丰富。公司产品线均围绕移动智能终端进行建设，能够最大程度提高内部技术协同、客户协同及管理协同，提高公司整体运营效率。同时，丰富的产品线也可以避免因单一产品市场发生变化带来的风险，有助于公司提高风险抵抗能力，实现持续稳定发展。

另外，公司深耕集成电路设计行业多年，积累了稳定良好的供应链资源，与行业内知名的供应商如台积电、世界先进、联电、晶合、华天科技、新汇成等建立了良好的合作关系。同时，公司还非常注重晶圆及封测产能的合理布局，亦与行业内其他知名供应商如气派科技等建立了有效的合作关系。良好的合作关系为公司供应链稳定发展提供坚实基础，有助于提升公司抵抗行业波动风险的能力，为公司长期稳定发展提供有力保障。

未来，天德钰将积极把握下游行业发展机遇，通过加强技术研发、提高产品附加值等多种方式，提升公司产品及技术的市场竞争力。并通过进一步加深与重点客户的业务合作，加强国内和国际市场拓展力度，致力于围绕移动智能终端提供多种关键芯片，成为移动智能终端显示驱动芯片领域的领先者。

投资亮点：

1、集成电路设计行业迎来发展的黄金期，国内的相关企业迎来历史发展机遇;

2、天德钰具有较强的市场竞争力，净利润复合增长率高达 87.11%;

3、实现科技成果与产业的深度融合，并积累了稳定良好的供应链资源。