鼎瓷电子新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 6月30日，河北鼎瓷电子科技股份有限公司(以下简称“鼎瓷电子”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，鼎瓷电子本次挂牌股份总量为44,664,471股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为长江证券。

公开资料显示，鼎瓷电子是一家以先进电子陶瓷材料及先进工艺制程为核心，专注系统级先进封装解决方案的高新技术企业。公司聚焦于低轨卫星互联网星座、低空经济、数据链通信、云边端算力以及先进封装等关键领域，采用多层陶瓷实现万物互联技术，尤其是毫米波有源相控阵技术中射频系统、边缘计算的小型化、低成本和可快速批产能力，为客户提供一体化SiP/Chiplet封装解决方案。

公司的核心竞争力源于核心材料和工艺制程的持续迭代创新，在多层共烧陶瓷材料和工艺方面积累了丰富的技术和经验，并顺利完成了从技术突破到产品落地，从优质产品到规模化产业的转化，将知识产权高效转化为产品的性能优势与成本优势。目前，公司已实现50微米以下生瓷带厚度规模化量产及加工：产品典型孔径与线宽低至50微米，对应芯片引出端最小节距实现130微米;可实现叠层高达60余层，对位精度±10um;是少数具备该能力的高科技企业，达到行业头部企业同等水平，为多款重点型号产品提供了关键支撑。