道氏技术12月16可转债上会 发行总额不超过260,000.00万元

中国上市公司网讯 12月16日，广东道氏技术股份有限公司(证券代码：300409，证券简称：道氏技术)可转债申请上会。

据悉，道氏技术本次可转债拟发行数量为不超过2,600万张，每张面值为人民币100.00元，预计募集资金量为不超过260,000.00万元，期限为自发行之日起六年,将于深圳证券交易所上市，保荐机构为民生证券。

公开资料显示，道氏技术聚焦新材料业务，专注材料创新、工艺创新、产品创新。经过多年发展，公司从单一陶瓷材料业务发展形成“碳材料+锂电材料+陶瓷材料”三大业务板块业务，其中“碳材料+锂电材料”业务均与新能源锂电池行业相关，目前公司已经形成钴镍资源、钴盐、三元前驱体、导电剂等新能源锂电池上下游一体化布局;陶瓷材料业务方面，公司采取服务好现有大客户、加强战略客户的拓展、抢占细分区域市场占有率、同时通过加大研发和工艺创新以降低成本等策略，巩固公司陶瓷材料行业地位。公司已发展为碳材料业务快速增长、锂电材料业务驱动、陶瓷材料业务稳定的局面。