高华科技2025上半年业绩增超预期，全谱系压力传感芯片驱动增长

2025年8月30日，高华科技(688539)披露的2025年半年度报告引发市场热切关注。报告显示，公司上半年实现营业收入1.84亿元，同比增长16.6%，净利润保持1.03%的稳健增长;尤为引人注目的是，第二季度业绩呈现显著拐点：当季营收同比激增43%，归母净利润同比大涨130%，扣非净利润更以206%的同比增速实现爆发式增长。这一数据表现不仅验证了公司战略转型的有效性，更凸显出其在高端传感器领域深厚的技术积淀正加速转化为市场竞争力，标志着企业发展进入新的增长阶段。

多领域协同发力，交付量攀升支撑增长

高华科技的主要产品中，除传感器、传感器网络系统外，压力传感芯片产品尤其值得关注，压力传感芯片技术属于硬科技领域前沿，其技术壁垒构建于核心工艺突破、先进材料研发及跨学科集成创新能力三大支柱之上。公司聚焦航空航天、工业控制、高端医疗等高可靠应用场景，已形成覆盖全技术路线的压力传感芯片解决方案体系，包括扩散硅压力芯片、高稳压力芯片、高温SOI压力芯片及有创医疗压力芯片四大核心产品线，并实现规模化市场导入。

在航空航天领域，公司持续深化与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技、星河动力、东方空间、星际荣耀、零壹空间等商业航天头部企业的合作，配套产品覆盖载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等国家重大工程，同时积极布局新一代战斗机、运输机、无人机等机型传感产品，航空领域客户粘性显著增强，供货量与销售金额实现同步提升;

工业领域则呈现多点开花态势：机械装备行业需求回暖，针对智慧矿山和装备智能化带来的蓬勃需求，公司加大与郑煤机、三一重工、汇川技术、天玛智控等行业龙头企业的合作，不断丰富配套传感器的品种，提升装备智能化水平;

轨道交通领域，公司配套的牵引压力温度、温压复合、失稳加速度、平稳加速度等传感器产品成功配套于全球最快高铁CR450样车，并顺利通过400km极限测试;

冶金领域，公司高度重视与宝武装备、欧冶工业品、建龙集团等客户的合作，充分运用其平台优势，逐步实现核心传感器及测控系统国产化替代，并参与设备健康监测和预测性维护(PHM)系统工程。

境外市场方面，公司通过汉诺威工业展、纽伦堡传感器展等国际平台展示技术实力，无线HART温压复合传感器获得欧盟ATEX与IECEx双防爆认证及国际电工委员会IECEx防爆认证，并获得TUV莱茵颁发的权威证书，为公司拓展海外市场提供强有力的支撑。

技术壁垒构筑护城河，研发投入转化成效显著

高华科技始终将技术创新视为发展核心引擎。报告期内，公司研发投入达3390.38万元，占营业收入比重18.39%，研发人员占比提升至23.97%。这一高强度投入转化为显著技术成果：公司和子公司完成了煤矿采掘装备用无线传感器、飞行器通用压力传感器等项目的研发工作，推出了无线太阳能温压一体传感器、激光测距模块、温度-压差传感器、电容式连续液位传感器等新产品，新增3项发明专利，6项参与起草的标准已获发布，有力支撑了国内外市场的开拓。

紫芯微创造性采用多阶应变膜腐蚀技术，成功攻克超薄硅杯结构制作中高精度、高一致性的工艺难点，突破传统制造瓶颈，显著提升了硅杯结构的机械稳定性和灵敏度，奠定了高性能压力传感器的芯片基础。目前，基于该技术的工业用压力芯片及医疗用高精度压力芯片已实现批量流片和市场销售，性能指标达国内先进水平。

针对超高精度硅谐振压力芯片的开发，公司创新性提出双凸台应力传导结构设计。该设计通过对称凸台结构优化应力传递路径，有效抑制非线性误差，显著提升谐振频率稳定性与温度适应性。目前大绝压硅谐振压力芯片初样已流片完成，实测精度达万分之二(0.02%FS)级，性能对标国际顶尖产品。该技术将应用于高端工业控制、航空航天等严苛环境，填补国内超高精度压力传感芯片的技术空白。高星华辰进一步完善商业航天全箭测量系统的产品型谱，扩展了包括噪声、低温脉动压力、低温液位、分层温度等传感器产品和数据采编系统，面向重点客户的配套能力进一步增强。同时，公司积极投入新一代重型火箭、可回收火箭的配套产品预研中，拟建设南京市“可回收火箭关键部件智能制造和感知技术创新联合体”，进一步提升商业航天的市场占有率。

数智化改造与资本运作，夯实长期发展根基

在生产运营端，公司围绕“流程再造、降本增效、数智化建设”理念，推进68项持续改善项目与7项数智化改造，打造具有高华特色的GPS生产运营管理体系，人均产值、订单完成率等关键指标均实现提升。募投项目进展顺利：“高华生产检测中心建设项目”土建和外装修工程已基本完工;“高华研发能力建设项目”达到预计可使用状态的日期依法延期至2026年6月底;超募资金的使用则体现财务灵活性，15900万元永久补流计划已执行9800万元，有效优化资金结构。这些举措为公司扩大生产规模、提升检测能力、优化产品结构提供坚实保障。

资本运作方面，公司延续高分红策略，报告期内完成2024年度现金分红3676万元，分红比例高达66.06%，以实际行动践行“共享成长”理念。更值得关注的是，公司于2024年9月至2025年3月完成5044万元股票回购，回购股份用于实施上市后首期限制性股票激励计划，覆盖75名核心骨干，授予价格13.26元/股。该计划设定2025-2026年营业收入两位数增长的业绩目标，既为投资者提供清晰预期，更通过股权绑定激发团队活力，构建“股东-公司-员工”利益共同体。

面对航空航天与工业智能化的双重机遇，高华科技有望在高端传感器领域实现“技术-市场-资本”的良性循环，朝着“做感知世界引领者”的愿景稳步迈进。