上海合晶IPO过会 将于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 8月15日，上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

据悉，上海合晶本次拟发行股份不超过198,618,105股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟募集资金156,356.26万元，主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。

上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司生产的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

上海合晶掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，具有相关研发技术专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力，公司的外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。公司还掌握了高难度的定制化外延工艺，工艺水平已达到国际一线半导体芯片制造商的要求，受到了客户的高度认可。截至2022年12月31日，公司拥有专利共计144项。公司先后参与制定多个国家及地方标准，被评为国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业、中国电子材料行业协会常务理事单位，产品曾荣获中国国际工业博览会颁发的“优秀产品奖”。

上市委现场问询问题

1、请发行人代表：(1)结合12英寸外延片主要原材料向合晶科技采购的情况，说明发行人是否具备独立的研发能力，是否对合晶科技构成依赖;(2)结合12英寸外延片与同行业竞品的关键性能指标对比情况，说明发行人核心技术的先进性。请保荐代表人发表明确意见。

2、请发行人代表结合与理成集团及各相关公司的合作历史、合作内容、对应终端客户及交易定价等，说明发行人与理成集团的交易往来是否存在关联交易非关联化的情况，是否对发行人独立经营能力构成不利影响。请保荐代表人发表明确意见。

　　上海证券交易所

　　上市审核委员会

　　2023年8月15日