中国上市公司网讯 8月14日,江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称“艾森股份”或公司)首发申请获上交所通过,公司将登陆上交所科创板上市。
据悉,艾森股份本次拟发行股份不超过2,203.3334万股,占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟募集资金71,076.83万元,主要用于年产12,000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目、补充流动资金。
艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节,形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局,产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
艾森股份在长期的研发及生产经营活动过程中,逐渐建立了自己的产品研发和技术创新模式,通过自主研发取得核心产品的关键技术,并已实现了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破,主要产品的技术指标和产品性能方面均满足客户需要,主要性能达到国外厂商同等水平。公司是国家高新技术企业、江苏省博士后创新实践基地及江苏省省级企业技术中心。截至2022年末,公司已获发明专利授权27项,专利覆盖各类公司主要产品。公司于2018年入选江苏省“科技小巨人企业”,2020 年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业,并于2021年5月成为第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。
上市委现场问询问题
请发行人代表说明:(1)结合与自有产品复配使用及与自有产品构成前后道加工工序应用两种模式,说明外购产品应用发行人的核心技术的具体体现;(2)发行人外购产品计入核心技术收入的分类和计算是否准确,是否主要依靠核心技术开展生产经营;(3)电镀配套材料销售收入规模的合理性,与电镀液及配套试剂销售收入的匹配性。请保荐代表人发表明确意见。
上海证券交易所
上市审核委员会
2023年8月14日
