上海合晶8月15日上会 拟发行198,618,105股

中国上市公司网讯 8月15日，上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”或公司)首发申请上会。

据悉，上海合晶本次拟发行股份不超过198,618,105股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金156,356.26万元，主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。公司拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。

公开资料显示，上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

上海合晶掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，具有相关研发技术专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力，公司的外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。截至2022年12月31日，公司拥有专利共计144项。公司先后参与制定多个国家及地方标准，被评为国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业、中国电子材料行业协会常务理事单位，产品曾荣获中国国际工业博览会颁发的“优秀产品奖”。