康美特北交所IPO提交注册 拟募集资金2.21亿元

中国上市公司网讯 5月15日，北交所官网显示，北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”)IPO审核状态变更为“提交注册”。

公司基本情况

主营业务：主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。

市场地位：国内首家、全球第三家实现高端高折射率LED封装胶量产企业;MiniLED封装胶国内领先，率先量产并批量供货;打破道康宁等国际巨头垄断，实现高端封装胶国产化。

发行概况

拟发行：≤2,121万股(不含绿鞋)，绿鞋≤15%

募资：2.21亿元，用于半导体封装材料产业化(有机硅)、补充流动资金

保荐/承销：广发证券。

上市意义

一、对企业

赋能产能扩张与技术升级：募资聚焦半导体、LED高端封装材料产业化，突破产能瓶颈，提升高端电子胶黏剂研发能力。

巩固细分赛道优势：强化MiniLED、光电封装材料核心竞争力，进一步切入头部显示、半导体供应链。

完善治理与品牌升级：借助资本市场规范化运营，提升行业知名度与高端人才吸引力。

二、对行业

加速电子化学品国产替代：打破海外企业在高端封装胶、电子高分子材料的垄断格局。

完善新材料产业链：补齐显示、半导体配套材料短板，助力国内光电与半导体产业协同升级。

三、对资本市场

丰富北交所硬科技属性：新增半导体电子材料专精特新标的，完善北交所新材料、半导体细分布局。

树立细分材料企业标杆：为中小电子新材料科创企业登陆北交所提供示范。

四、对国家战略

契合半导体自主可控、新型显示产业升级、关键材料国产化战略，保障电子信息产业链供应链安全。

上市历程

2016年11月，公司挂牌新三板;2021年4月从新三板摘牌。

2023年3月，首次申报科创板IPO，同年7月主动撤回申请。

2024年重新回归新三板挂牌，启动北交所上市筹备工作。

2025年6月24日，北交所IPO正式获受理，先后完成多轮问询回复。

2026年4月30日，北交所上市委审核通过。

2026年5月15日，进入北交所上市提交注册阶段。