中国上市公司网讯 8月9日,成都蕊源半导体科技股份有限公司(以下简称“蕊源科技”或公司)首发申请上会。
据悉,蕊源科技本次拟发行股份不超过1,420万股,占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金150,018.37万元,主要用于电源管理芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、封装测试中心建设项目、补充流动资金项目。公司拟于深交所创业板上市,保荐机构为中金公司。
公开资料显示,蕊源科技专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售,是细分领域知名的自主品牌电源管理芯片企业。公司产品以DC-DC芯片为主,同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片。
蕊源科技处于技术密集型行业,具备较强的技术实力,截至2022年12月31日,公司拥有20项专利和25项集成电路布图设计,其中发明专利6项。公司是细分领域知名的自主品牌电源管理芯片企业,截至2022年末公司全部可售型号近1,600款,其中DC-DC芯片可售型号达460余款,支持多种电压电流转换、多种开关频率、多种功能模式、多种封装形式,可实现对终端场景多样化需求的广度覆盖,基本满足终端场景对DC-DC芯片的主流需求。2021年,公司DC-DC芯片在网络通信场景的机顶盒、无线路由器及ONT细分领域市场份额达13%,在安防监控场景的摄像头及NVR/DVR细分领域市场份额达8%,在智能电力场景的HPLC模块细分领域市场份额达10%,并在2022年度提升至约50%。目前,公司DC-DC芯片已进入众多优质终端客户供应链体系,在网络通信、安防监控、智能电力等细分领域形成了丰富的知名客户资源。
