中国上市公司网讯 6月28日,深交所官网披露了广东华庄科技股份有限公司(以下简称“华庄科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),公司IPO材料被正式受理。
据悉,华庄科技本次公开发行股票数量不超过2,354.60万股,占公司发行后股份总数的比例不低于25%,拟于深交所创业板上市,保荐机构为中信建投证券。
公开资料显示,华庄科技主要从事智能控制器及智能终端产品的生产制造服务,提供产品制程工艺技术研发、SMT贴装、DIP插件、产品测试、终端产品组装等生产制造相关服务。
华庄科技具备领先的制程工艺技术实力,围绕智能控制器制造形成了新产品制程工艺研发、智能控制器精密制造、智能控制器产品测试等方面的核心技术,能够针对客户PCB设计及器件选型进行可制造性分析(DFM)及优化,根据客户产品方案进行智能制造工艺/工序创新、智能制造硬件创新、测试方案开发以及测试软硬件创新。同时,公司围绕智能控制器制造不断创新生产管理信息系统,提升生产活动信息化管理水平。公司是国家级高新技术企业、广东省高成长中小企业,精密电子智能制造工程技术研究中心被认定为“广东省工程技术研究中心”。
