展芯股份深交所创业板IPO网上路演精彩回放

2026年7月24日，江苏展芯半导体技术股份有限公司(股票简称：展芯股份，股票代码：301707)进行了网上路演。展芯股份董事长温振霖;展芯股份董事、总经理徐立刚;展芯股份董事、副总经理、财务总监、董事会秘书朱达威;展芯股份证券部负责人杜煌;华泰联合证券保荐代表人郭长帅;华泰联合证券保荐代表人陈劭悦等嘉宾参加了此次路演，与网上投资者进行了密切交流。

展芯股份本次公开发行股票4,112.0000万股，发行价格为23.45元/股，预计募集资金总额为9.64亿元，将用于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目、补充流动资金。

据悉，展芯股份是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的专精特新“小巨人”企业，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(Load Switch)、漏极调制芯片等;微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能;同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。

公司自设立起即聚焦于军工电子应用领域的用户需求，坚持自主进行产品定义，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节均以满足高可靠性应用为基本出发点，目前公司针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应用已形成了完整的配套产品体系，可提供丰富的解决方案，在军工电子电源管理芯片领域具有较为突出的市场地位，在国内军工电子民营配套企业中市场份额位居前列。

网上路演推介致辞

展芯股份 董事长温振霖网上路演推介致辞

尊敬的各位投资者：

大家好!欢迎各位参加江苏展芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的网上路演活动。我谨代表公司，向所有关注展芯股份的朋友，表示诚挚的感谢!

作为国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，展芯股份始终专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应用已形成了完整的配套产品体系，可提供丰富的解决方案，公司产品已广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台。

公司坚持自主正向设计、技术立企，建有南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心，实验室检测能力通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认定。截至目前，公司已形成15项核心技术，拥有授权发明专利51项、集成电路布图设计专有权56项。凭借芯片与封装协同设计的深厚积淀与严苛的国军标品控体系，产品质量得到客户的广泛认可;客户覆盖中国电科、中国电子、中航工业、航天科工、航天科技、兵器工业等军工集团，已向超过1600家客户供货，与客户建立了长期稳定的合作关系。

登陆创业板，对展芯来说不是终点线，而是起飞跑道。我们深知，高可靠芯片的国产化之路还很长，但每一步，我们都愿意走得踏实、透明。今天，我们不仅是在路演一支股票，更是在寻找愿意和我们一起“长期主义”的同行者。你们的每一个问题，都是对我们最好的鞭策。

谢谢大家!

华泰联合证券 保荐代表人郭长帅网上路演推介致辞

尊敬的各位投资者朋友：

大家好!很荣幸参与江苏展芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的网上路演活动。我谨代表华泰联合证券有限责任公司，向所有参加网上路演的各位投资者和网友表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

展芯股份构建了“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”的特色经营模式，多数后道测试筛选自主完成，保证公司产品的高可靠性。公司拥有专业封装设计团队，从架构规划、材料选型到热仿真、电磁兼容优化全流程自主把控，具备封装工艺调试能力，成功开发三维堆叠封装工艺并实现微模块量产，构建了显著的差异化竞争优势。公司基于COTS理念自主定义产品，兼顾泛用性与定制性需求，从客户设计之初即深度参与，协助客户实现产品小型化、轻量化和高可靠性。公司产品性能达到国外品牌竞品同等水平，在微模块产品方面实现了对国外品牌的进口替代，正从电源管理芯片向分立器件、信号链、逻辑芯片等领域稳步拓展，为军工电子产业链提供优质配套产品。

作为本次股票发行的保荐机构及主承销商，华泰联合证券很荣幸能够为展芯股份这样优秀的企业提供服务，真诚地希望，通过我们的工作，能够让广大投资者更加准确地把握展芯股份的投资价值和投资机会，并在其长期可持续发展中获益。也欢迎大家在本次网上路演活动中积极参与、踊跃提问，我们会与企业领导认真回答大家所提出的每一个问题。

最后，预祝展芯股份本次发行取得圆满成功!

谢谢大家!

网上路演交流互动问答

【网上路演交流内容剪辑】

问 投资者：请介绍一下公司市场地位情况?

答 展芯股份 证券部负责人杜煌：您好，由于军工电子行业的特殊性，目前尚无公开的第三方军工电子集成电路厂商的市场份额数据。公司深耕高可靠军用电源管理芯片领域，根据客户需求研制出数百款高性能的集成电路及模块系列产品。从收入规模而言，与同行业可比公司相比，公司军用电源管理芯片及微电路产品的收入规模位居前列;从产品性能角度来看，公司产品性能指标已达到国外品牌竞品的同等水平;从客户覆盖来看，公司产品凭借可靠性高、参数一致性好等优势特性，已向中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大军工集团下属公司及科研院所形成销售，报告期内公司已向超1,600家客户供货，实现了广泛的客户覆盖。综上，公司在军工电子电源管理芯片细分领域中处于较为领先的市场地位。 公司基于“COTS”(货架产品)的研发思路理念，在深度理解客户需求的基础上，推出通用性强的高可靠性模拟芯片系列产品;同时公司基于自主开发的芯片产品和客户的特定需求，研发高集成度电源模块系列产品。公司产品矩阵有效兼顾了产品泛用性和定制性两个维度，公司从客户进行设计之初即深度参与该过程，通过与客户沟通和密切交流为客户提供产品选型建议，协助客户采用公司产品完成小型化、低功耗、高可靠性的系统设计方案。通过技术交流，一方面有利于提升公司对客户需求的理解，另一方面也有利于培养客户设计习惯，使之愿意以公司产品为选型基础进行方案设计，提升客户黏性。谢谢!

问 投资者：请问公司未来在创新驱动方面有哪些措施?

答 展芯股份 董事长温振霖：您好，作为国产化的先行者，公司紧随国防军工产业自主可控的浪潮，以半导体为基石，公司未来将继续深耕模拟集成电路产品及扇出型封装微模块的研发，致力于构建更广泛的应用领域布局。从军工客户的高可靠领域需求出发，结合民用领域的高端制造，通过创新驱动，自主定义，积极将公司产品导入客户应用，以全新的产品方案替代国外同类产品，满足装备高质量发展背景下的多元化供应链需求。公司将继续整合内外部资源，深度优化产业链布局，推动产品结构向纵深发展，力求在国防军工领域实现技术领先与市场份额的双重突破。谢谢。

问 投资者：请介绍一下公司未来战略规划情况?

答 展芯股份 董事长温振霖：您好，自成立以来，公司始终专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，以产品质量和可靠性为业务开展的核心。公司的核心业务和经营模式始终未变，始终坚守在集成电路的研发前沿。公司的使命是推动武器装备现代化，为航天、航空、兵器、船舶和电子等关键领域提供卓越、可靠的解决方案。公司不仅是电子元器件的配套企业，更是客户值得信赖的合作伙伴，始终与客户并肩作战，共创辉煌。 面向未来，公司将持续强化技术平台建设，积极拓展产品线与应用场景，重点布局以下四大战略方向： (1)隔离接口与驱动方向 围绕系统安全与信号完整性需求，公司已形成包括数字隔离器、隔离驱动芯片及隔离电源在内的完整产品组合。该类产品基于容耦技术，具备高共模瞬态抑制比(CMTI)、高绝缘耐压与低传输延时等特性，为安全隔离等场景提供高压与低压系统之间的安全信号连接与功率驱动保障，支撑系统功能安全与长期可靠运行。 (2)电机驱动与功率集成方向 针对电机控制系统对高效率、高功率密度与智能化的要求，公司重点开发半桥驱动芯片及智能功率模块(IPM)。产品全面支持硅基(MOSFET/IGBT)与宽禁带半导体(SiC/GaN)，集成欠压保护、软关断等多重保护功能，并具备可编程死区与数字诊断接口，助力下一代电机系统实现更高效率、更低噪声与可预测性维护。 (3)电子系统健康管理方向 为提升电子系统全生命周期的可监控性与可维护性，公司布局高精度信号链产品线，包括高精度ADC、电压/电流/功率/温度监测芯片、低温漂基准源、高可靠性运放及数字接口芯片。该系列产品服务于电子系统状态实时监测、能效分析、故障预警与系统联动保护，构成闭环的智能电源管理方案，显著提升系统可靠性、可用性与运维效率。 (4)高功率密度微模块方向 公司积极布局基于分比功率架构的高性能微模块产品，包括固定变比高功率密度直流变换模块、固定变比隔离二次降压模块、宽输入范围预稳压模块、以及支持极低电压超大电流输出的非隔离降压模块。该类产品具备业界领先的功率密度、转换效率与瞬态响应能力，适用于航空航天、高端计算、地面装备等对重量、体积、环境适应性与可靠性有极端要求的应用场景，为客户提供组件化、可扩展的高性能电源系统解决方案。 通过上述四大方向的协同发展，公司致力于为国防建设关键领域提供具备国际竞争力的芯片与模块产品，持续构建技术壁垒，支撑客户实现系统级创新与国产化替代。谢谢!

问 投资者：请问报告期内为实现战略目标已采取的措施及效果有哪些?

答 展芯股份 董事长温振霖：您好，已采取的措施及效果主要包括： (1)持续扩大产品供应能力及提高测试筛选自动化水平 在不断扩展业务版图和日益增长的生产任务驱动下，公司深刻认识到保障产品供应和质量控制的重要性。因此，在报告期内，公司采取了多项措施提高公司的产品供应能力。 公司为满足市场对微模块和集成电路的日益增长需求，积极引进智能化测试设备，进一步提高了生产效率，降低了人力成本，同时极大地提升了产品的质量和稳定性。在该等措施下，公司的核心产品产量实现稳步提升，同时出货产品可满足行业标准和客户的严格要求。 (2)不断提高技术研发水平 公司始终视技术创新为发展的命脉，以半导体集成电路、半导体分立器件、无源器件堆叠多芯片埋入三维封装等异质集成微模块关键技术的研发为基石，不断推动产品迭代升级。从单一路径到多路集成，从低精度到数字化高精度，从小规模到大功率高电压，公司以精准的产品定义和强大的研发能力打造出全面化、多品类的产品矩阵，并获得市场的高度认可。公司凭借卓越的产品设计实力与定制化服务能力，在严格的质量管理体系之下，公司主营业务收入实现了快速增长，展现了技术驱动下的强劲发展势头。 (3)重视人才培养 公司深谙人才对企业发展的重要性，不遗余力地吸引并培育各类高素质人才，全面提升了公司的研发实力。公司结合自身实际制定了组织架构，做到团队分工清晰、组织纪律严明、沟通高效，确保了公司战略的高效执行。在技术研发方面，公司拥有一支稳定且不断壮大的研发团队，包括集成电路研发、微模块研发、技术预研三大核心队伍，为公司持续创新提供了坚实的后盾。为保持与时俱进，公司定期为员工提供与企业经营环境和新技术发展相适应的培训，并采纳先进的管理理念和激励机制。在人才投资上，公司不惜资源，为优秀科研、生产和管理人才提供成长空间，明确晋升通道并设立可落地的奖励机制，旨在激发团队潜能，确保公司人才队伍的协同和高效运作。这一切举措不仅增强了公司的内部凝聚力，更为公司长远发展奠定了坚实的人才基础。谢谢!

问 投资者：请说明一下募集资金投资项目的有哪些依据?

答 华泰联合证券 保荐代表人郭长帅：您好，公司本次募集资金项目基于公司目前的主营业务，公司未来计划将产品品类进行拓展，以现有电源管理芯片为基础研发新型号产品，同时研发信号链系列产品，进一步优化公司产品结构，提升公司的市场竞争力，据此公司确定了高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目;同时，公司合理预计未来随着业务规模进一步扩大，公司人员规模亦持续增长，现有研发和经营场地将无法满足公司需要，在此基础上公司确定了总部及研发中心建设的募集资金使用方向;公司亦考虑所处军工电子行业高度重视产品质量的行业特性，为进一步强化产品测试效率和自动化水平，提升产品质量控制，减少因人工操作可能带来的误差，公司确定了智能测试中心建设的募集资金使用方向。具体包括：(1)本次募集资金项目与公司主营业务、生产经营规模匹配(2)本次募集资金项目与公司财务状况匹配(3)本次募集资金项目与公司技术水平匹配(4)本次募集资金项目与公司管理能力匹配。谢谢!

问 投资者：请问募集资金对公司主营业务发展的贡献、未来经营战略有哪些影响?

答 华泰联合证券 保荐代表人郭长帅：您好，募集资金对公司主营业务发展贡献及未来经营战略的影响主要包括： (1)本次募集资金项目对公司主营业务发展的贡献 本次募集资金用于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目和补充流动资金项目，均与公司主营业务高度相关。其中，高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目系基于公司现有产品品类进行衍生产品和全新品类产品的研发，包括电源管理芯片和信号链芯片，项目建设完成后将进一步提升公司产品矩阵的丰富度，有助于公司增强市场竞争力和客户服务能力，提升公司盈利水平，提高公司核心竞争力;总部基地及研发中心建设项目建成实施后，将进一步整合提升公司的研发资源，增强公司研发能力，为公司提供中长期发展所需要的技术与创新源泉，为公司未来发展奠定坚实基础;测试中心建设项目的实施，将有利于公司进一步提升自主测试筛选能力，强化产品质量控制，优化产品交期，提升客户服务能力和客户满意度;补充流动资金项目有利于满足公司持续增长的业务规模对流动资金的迫切需求，为公司业务正常开展提供资金支持。 (2)本次募集资金项目对公司未来经营战略的影响 本次募集资金投资项目系基于公司未来经营策略而制定，本次募集资金投资项目的建成有利于公司经营战略和目标的实现。通过本次募集资金投资项目，公司将进一步丰富产品矩阵，优化产品结构，提升自有测试筛选能力和自动化水平，与公司未来经营战略相匹配。同时，通过研发和总部运营中心建设，为公司进一步扩大公司规模提供客观条件，有利于公司引进更多人才，提升公司市场竞争力和品牌知名度，为公司持续创新和扩大业务规模奠定坚实基础。 (3)本次募集资金项目对公司业务创新、创造、创意的支持作用 公司主营高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。公司立足产品创新，通过转化下游客户共性需求，自主定义产品，本次募集资金项目中高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目系支持公司进行新产品研发和产业化;总部基地及研发中心建设项目为公司持续创新提供了场所、设备等客观条件;测试中心建设项目支持公司继续深化 “芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”创新经营模式，同时提升公司的产品质量控制，有利于公司保持和加强主营业务的创新、创造和创意特征。谢谢!

问 投资者：请介绍一下募投项目高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目情况?

答 华泰联合证券 保荐代表人郭长帅：您好，本项目计划研发及产业化数款高可靠性电源管理芯片和信号链芯片，未来将应用于军工电子领域以提高各类型武器装备的信息化水平，包括：新型LDO芯片、可并联DC/DC芯片、新型漏级调制芯片、运算放大器等，有助于进一步提升公司在模拟芯片领域的自主研发能力，增强科技成果的产业化能力，加强公司的技术水平，扩大产品的应用范围，更好地满足下游客户对产品持续迭代的需求，帮助公司提升盈利规模和市场份额。谢谢!

问 投资者：请介绍一下募投项目总部基地及研发中心建设项目情况?

答 华泰联合证券 保荐代表人郭长帅：您好，本项目将通过购置土地，新建场地用于总部基地和研发中心的建设。本项目建设内容具体包括： (1)建设总部基地，用于支持公司管理人员和销售人员的日常经营活动开展，为员工提供舒适、稳定的办公环境。 (2)建设研发中心，用于支持公司研发活动的开展，具体包括建设研发实验室和建设研发人员的日常办公场地。 通过本项目，公司将引进更多研发技术人才，壮大研发团队，提升研发实力;同时购置先进的研发设备和软件，以改善现有的研发条件，完善和优化现有研发体系，增强研发效率。建设研发中心有利于加速研发成果的转化应用，增厚公司的技术储备，为企业持续发展注入强大的动力。谢谢!

问 投资者：请介绍一下募投项目测试中心建设项目情况?

答 华泰联合证券 保荐代表人郭长帅：您好，本项目将通过购置土地新建用于测试中心的场地，并新购置一批测试设备，并配置测试及质量工程师团队，扩大对模拟芯片产品的测试能力。同时，本次测试中心建设将引入无人运输车、机械手、视觉检测等自动化设备，大大提升测试产线的自动化水平，一方面可以间接提高产线的测试效率，另一方面减少了人工参与的不稳定性影响，可以大大提高测试结果的可靠性。此外，本次测试中心建设还包括加大自动化相关的硬件工程和软件系统的研发投入，以进一步提升生产的信息化水平，实现精细化生产，形成自动化、无人化、智慧化的现代化智慧工厂。谢谢!

网上路演结束致辞

展芯股份 董事长温振霖网上路演结束致辞

尊敬的各位网友，投资者朋友们：

大家好!江苏展芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的网上路演活动已接近尾声。此刻，我谨代表公司全体同仁，向所有关注、提问的投资者朋友们致以由衷感谢。

今天有机会与大家共同探讨展芯股份的经营管理和未来发展，我们深感荣幸!也感受到了广大投资者对展芯股份的关注和期待。通过今天的沟通交流，相信大家对展芯股份的投资价值有了更清晰的认识，我们也收获了诸多宝贵的意见与建议。公司将认真研究、积极吸纳，切实转化为推动发展的具体举措。未来，展芯股份将以更高的标准要求自己，继续提升经营质量，提高企业的市场竞争力，使展芯股份成为值得大家信赖，具有长期投资价值的公司!

由于时间关系，此次展芯股份网上路演活动即将结束，但展芯股份与投资者之间的沟通是持续和畅通的，欢迎各位投资者通过电话、电子邮件等多种方式与我们保持联系，我们将及时回复大家宝贵的意见或建议并诚挚希望大家持续关注、关心、监督并支持展芯股份。

最后，再次感谢各位投资者的陪伴支持!感谢全景网搭建沟通桥梁，感谢华泰联合证券等中介机构的专业护航。

谢谢大家!