晶合集成今日申购 发行价格为19.86元/股

中国上市公司网讯 4月20日，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”或公司)申购。公司的股票简称为“晶合集成”，股票代码为“688249”，该简称和代码同时用于本次发行的网上网下申购。晶合集成本次发行价格为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。

据悉，晶合集成本次发行股份数量为50,153.3789万股。本次发行采用战略配售、网下发行及网上发行相结合的方式进行。最终战略配售数量为125,988,825股，占本次发行数量的25.12%。战略配售回拨后、网上网下回拨机制启动前，网下初始发行数量为305,330,464股，占扣除最终战略配售数量后本次发行数量的67.73%;网上初始发行数量为70,214,500股，占扣除最终战略配售数量后本次发行数量的32.27%。