福蓉科技可转债今日启动发行 7月18日申购

中国上市公司网讯 7月14日，四川福蓉科技股份公司(证券代码：603327，证券简称：福蓉科技)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，公司启动发行，将于7月18日申购，可转债简称为“福蓉转债”，债券代码为“113672”。福蓉科技可转债拟在上交所上市。

据悉，福蓉科技本次发行人民币64,000.00万元可转债，每张面值为人民币100元，共计6,400,000张(640,000手)。原股东的优先认购通过上交所交易系统进行，配售简称为“福蓉配债”，配售代码为“753327”。社会公众投资者通过上交所交易系统参加发行人原股东优先配售后余额的申购，申购简称为“福蓉发债”，申购代码为“754327”。7月17日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，福蓉科技主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售。公司主要产品为消费电子产品的铝制结构件材料，材料进一步加工后用于制作智能手机中框结构件、平板电脑外壳、笔记本电脑盖板、底板和键盘以及穿戴产品结构件、手机卡托、按键、摄像头和折叠屏手机铰链等。目前公司生产的铝制结构件材料已成功应用于苹果、三星、谷歌、LG、华为、联想等品牌的中高端智能手机、折叠屏手机、平板电脑、笔记本电脑、手表等产品。

公司的消费电子产品铝制结构件材料按加工程度不同分为白材和深加工材。根据深加工工艺的不同，深加工材又分为精锯件、冲压件和研磨件。公司根据客户需要生产结构件材料，下游代工厂再进行机加工和表面处理等工序的结构件生产，并组装部件和整机。