神通科技可转债过会 将于上交所上市

中国上市公司网讯 5月24日，神通科技集团股份有限公司(证券简称：神通科技，股票代码：605228)可转债申请获上交所通过，将在上交所主板上市。

据悉，神通科技本次拟发行可转债募集资金总额不超过人民币57,700.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年。公司本次募集资金扣除发行费用后拟投资于光学镜片生产基地建设项目。

公开资料显示，神通科技主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

公司较早从事汽车非金属零部件业务，并积极顺应汽车及零部件行业节能减排、轻量化发展趋势，通过与主机厂协同开发和试样，持续推动汽车零部件“以塑代钢”、“以塑代铝”等的普及和推广，先后在市场上推出进气歧管、油底壳、集油缓冲器等的塑化改造产品，并于2016年在市场上推出“以塑代玻璃”的PC车窗。凭借持续的研发投入、稳定的产品质量和优质的售后服务，公司目前已发展成为上汽通用、一汽-大众、上汽通用五菱、上汽大众、吉利控股、广汽集团、奇瑞捷豹路虎、东风公司、长城汽车等知名整车厂的一级供应商以及延锋汽车饰件、佛吉亚、李尔、恩坦华等国内外知名汽车零部件企业的合格供应商，配套车型覆盖了从热销乘用车到中高档主流车型，现已形成较高的市场品牌影响力。并先后荣获客户“突出贡献奖”、“优秀协同表现奖”、“开发贡献奖”等荣誉。公司目前已具备较强的自主开发实力和与主机厂共同开发能力，行业知名度和品牌美誉度随着公司经营规模的扩大稳步提升。

上市委会议现场问询的主要问题

请发行人代表结合募投项目产品与现有产品的相关性、光学镜片行业市场需求和竞争格局、核心技术储备、现有产能利用、在手订单金额、销售渠道变化、客户开发进展等，说明本次募投项目是否投向主业，募投项目的必要性和募投项目规模的合理性。请保荐代表人发表明确意见。

上海证券交易所

上市审核委员会

2023 年 5 月 24 日