中国上市公司网讯 6月16日,上海南芯半导体科技股份有限公司(证券代码:688484,证券简称:南芯科技)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书,公司启动发行,将于6月18日申购,可转债的可转债简称为“南芯转债”,债券代码为“118070”。南芯科技可转债拟在上交所上市。
据悉,南芯科技本次发行158,688.10万元可转债,每张面值为人民币100元,共计1,586,881手,按面值发行。原股东的优先认购通过上交所交易系统进行,配售代码为“726484”,配售简称为“南芯配债”。一般社会公众投资者通过上交所交易系统参加网上发行。申购代码为“718484”,申购简称为“南芯发债”。6月17日为公司本次网上路演时间。
公开资料显示,南芯科技是国内领先的平台型模拟与嵌入式芯片设计企业,主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。公司产品覆盖消费电子、汽车电子、工业应用领域等核心赛道,并深度布局云网边端AI全场景。凭借平台化技术积累与全产业链布局能力,公司已构建起“全领域覆盖、多技术协同、跨场景赋能”的业务生态,持续为全球客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。
公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片(含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片)、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片和微控制器(MCU),通过打造完整的产品矩阵,满足客户系统应用需求,是国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商。


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