中国上市公司网讯 6月30日,深交所官网披露了苏州冠礼科技股份有限公司(以下简称“冠礼科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),公司IPO材料被正式受理。
据悉,冠礼科技本次拟公开发行股份数量不超过7,000万股,占发行后总股本的比例不低于25%,拟于深交所创业板上市,保荐机构为东吴证券。
公开资料显示,冠礼科技专注高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售,服务于集成电路、显示面板及电子化学品等泛半导体产业,围绕产业链液态化学品全流程管理需求,提供从系统设计、生产制造、现场安装调试、验收交付到后期运维管理的一站式整体解决方案。公司高纯工艺介质系统支持各类液态化学品的纯化、分装、混配、储存、输送及回收再生,通过调节关键工艺参数对微污染物进行精密控制,保障液态化学品在生产过程中的洁净度、稳定性与安全性,实现持续可靠的供应;公司高阶湿制程工艺设备可应用于泛半导体制造中清洗、显影、刻蚀及去胶等关键工艺环节,是晶圆制造过程中不可或缺的重要装备,其洁净度控制能力与工艺稳定性直接影响产品良率与制程一致性。
作为国内高纯工艺介质系统领域的先行者,公司潜心耕耘二十余载,依托长期积累的工艺理解与系统交付经验,构建起覆盖自动化化学品与研磨液供应系统、电子级化学品纯化及分装系统、废化学品再生系统以及高阶湿制程工艺设备的产品体系,形成支撑先进制造并推动资源循环利用的业务布局。


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