中国上市公司网讯 6月30日,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“龙迅股份”)在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,独家保荐人为中信建投国际。
公开数据显示,龙迅股份是一家受认可的fabless高速混合信号芯片设计公司,致力于升级智能终端与设备及AI应用的数据传输和视频处理基础设施。公司的可触达市场主要包括两个分部:互连芯片及智能视频芯片。凭借公司的三项基础技术支柱,包括(i)高带宽串行器╱解串器(「SerDes」)、(ii)高速接口协议处理与数据加密以及(iii)高清(「高清」)音视频处理与显示驱动技术,公司的产品能够在计算、存储和显示单元之间实现高效数据处理、传输及格式转换。主要应用包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算(「HPC」)。公司的芯片整合高清视频处理与显示能力,以及智能感知与人机互动技术,建立了坚实的技术基础,以支持未来端侧AI驱动的应用。根据弗若斯特沙利文的资料,按2025年收入计,在视频桥接芯片市场,公司为中国内地排名第一的fabless设计公司,市场份额为4.1%,而视频桥接芯片是混合信号芯片的一个重要部分。
高清音视频数据成为连接实体世界与数字世界的重要桥梁。该等数据在机器人和无人机、AR/VR设备、自动驾驶系统以及高性能计算系统等的高速和稳定传输有赖于三项基础技术支柱。公司近二十年来在这些核心技术上的研发(「R&D」)投入巩固了智能视觉时代。凭借公司的高带宽SerDes技术,公司扩展到更广泛的互连芯片领域,包括PCIe/CXL/USB Retimer和Switch等关键互连组件,该等产品满足复杂HPC和AI环境中的多模态数据传输瓶颈,包括纵向扩展式架构(GPU集群内部)、横向扩展式架构(数据中心)以及跨系统架构(数据中心之间)。


微信扫一扫打赏
支付宝扫一扫打赏
