法特迪IPO被受理 拟于深交所创业板上市

中国上市公司网讯 6月30日，深交所官网披露了苏州法特迪科技股份有限公司(以下简称“法特迪”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，法特迪本次公开发行新股数量不超过1,300.00万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信证券。

公开资料显示，法特迪是行业领先的半导体封装测试消耗型硬件解决方案提供商，主营业务为高性能测试座、封测接口组件等产品的研发、生产及销售，覆盖半导体领域从芯片设计至量产交付的全生命周期，为芯片设计公司、封测服务企业、测试设备厂商等半导体产业链关键环节客户提供封装测试消耗型硬件解决方案。公司产品主要应用于GPU、CPU、SoC等高性能芯片的核心测试环节，服务于AI HPC、智能终端、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，实现了高性能芯片封装测试消耗型硬件的国产替代，助力我国集成电路产业的自主可控及战略升级。根据Yole统计数据，2025年公司位居全球半导体测试座行业第十位，也是全球前十大厂商中唯一的中国境内企业。

公司客户主要包括芯片设计公司、封测服务企业及测试设备厂商等半导体产业链核心参与者，已成为日月光、芯云半导体、京隆科技、长电科技、通富微电、华天科技、伟测科技、矽品科技以及渠梁电子等业内主流半导体封测服务企业的稳定供应商。公司客户广泛分布于国民经济各重要领域，在AI HPC领域，公司客户覆盖A公司、B公司、C公司、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、龙芯中科、清微智能、申威科技等国内头部算力企业;在智能终端方向，公司长期服务的客户包括A公司、新紫光集团、中兴通讯、全志科技、Apple、Microchip等境内外芯片设计公司;在汽车电子领域，公司已进入MPS、英飞凌、Bosch、安世半导体、恩智浦、A公司、地平线、瑞芯微、纳芯微、士兰微、四维图新等境内外汽车电子产业链企业的供应商体系;在工业控制等其他重要领域，公司客户亦包括MPS、复旦微电、安路科技等知名企业。公司凭借核心技术持续突破、产业链深度协同、全生命周期服务、供应链自主可控以及规模化交付能力，已深入参与全球高性能半导体封装测试消耗型硬件市场竞争。