芯片+器件+系统一体化方案，高华科技2025营收增17%、净利增7.66%

2026年4月24日晚，南京高华科技股份有限公司(证券代码：688539，证券简称：高华科技)正式披露了《2025年年度报告》及《2026年第一季度报告》。作为国内高可靠性传感器领域的领军企业，高华科技在过去一年展现了强大的战略定力与经营韧性，交出了一份亮点纷呈的成绩单。公司在航空航天、轨道交通、机械装备等核心领域持续深耕，同时积极布局商业航天、低空经济、具身智能等战略性新兴产业，开启了从“元件供应商”向“芯片+器件+系统”一体化解决方案提供商转型升级的新征程。

经营业绩稳健增长，发展底色鲜明

年报数据显示，2025年公司实现营业收入4.06亿元，同比增长17.32%;实现归属于上市公司股东的净利润5,991.09万元，同比增长7.66%。在复杂多变的宏观环境下，公司营收与利润双双实现正增长，充分体现了主营业务的强大韧性与市场需求的持续旺盛。

收入的稳健增长主要得益于航空航天行业的蓬勃发展以及在机械装备、冶金等民用领域的深度拓展。报告期内，公司持续巩固与航天、航空领域核心客户的战略合作，配套层级与配套领域稳步拓展。在民用市场，公司紧抓智能化转型机遇，产品成功导入宝武集团、恒达智控、天玛智控等重点客户供应链，年度发货额显著提升，传感器网络系统业务实现了76.15%的高速增长。

值得关注的是，公司的传感器芯片业务在2025年实现了从0到1的规模化突破，贡献收入641.73万元。公司全资子公司紫芯微电子的MEMS传感器芯片已正式进入产业化加速与批量销售阶段，成功打通了“芯片-器件-系统”的产业链上游关键环节，为公司未来的成本控制和供应链安全奠定了坚实基础。

在现金流方面，公司2025年经营活动产生的现金流量净额达到2,736.90万元，与上年同期相比实现了由负转正的显著改善。这得益于公司营收规模的扩大以及应收账款催收力度的加强，展现了公司经营质量的实质性提升。

为回报投资者，公司公布了2025年度利润分配预案，拟每10股派发现金红利2元(含税)，加上已实施的股份回购金额，现金分红和回购金额合计占归属于上市公司股东净利润的比例高达88.54%，充分体现了公司对股东回报的高度重视。

创新驱动发展，研发投入构筑核心技术护城河

高华科技始终将技术创新视为企业发展的核心驱动力。2025年，公司研发投入金额高达7,455.50万元，占营业收入的18.38%，研发人员数量达到142人，占员工总数的24.83%。高强度的研发投入持续转化为丰硕的技术成果：截至报告期末，公司累计获得各类知识产权111项，其中发明专利61项;同时参与起草的标准累计已发布5项国家标准、11项团体标准，进一步巩固了在行业内的技术话语权。

公司在关键技术领域取得了一系列重大突破。在芯片层面，高量程硅谐振压力芯片初样已完成流片，为进军航空航天高精度测量市场奠定了技术基础;在传感器层面，无线HART温压复合传感器通过欧盟ATEX及国际电工委员会IECEx防爆认证，为公司开拓海外市场提供了强有力的支撑;在系统层面，公司成功开发了基于边缘计算与智能算法的旋转设备状态监测系统，已在冶金、能源等工业领域得到应用。

此外，公司积极布局前沿科技，与东南大学机器人传感与控制技术研究所合作成立“智能力传感技术联合实验室”，聚焦具身智能应用中六维力传感及触觉传感技术的研发。同时，公司与览众科技联合成立“无人机技术联合实验室”，切入潜力巨大的低空经济市场。这些前瞻性的技术布局，为公司未来三年在新兴赛道的竞争优势积蓄了强大势能。

产业协同，双轮驱动战略成效显著

2025年是高华科技资本运作全面发力的一年。公司确立了“产业经营+资本赋能”的双轮驱动增长格局，通过精准的投资并购，围绕主业进行强链补链，成功构建了产业协同生态。

报告期内，公司高效完成了两项关键的战略投资：一是参股苏州安必轩微电子技术有限公司，布局光电编码器领域，加速推进高端光电传感器的国产化替代;二是参股苏州览众科技有限公司，共建无人机技术联合实验室，强化感知技术与无人机的产业融合。这两项投资精准切入了工业母机核心部件与低空经济两大黄金赛道，与公司现有业务形成了极强的优势互补。

更值得注意的是，公司联合专业投资机构和地方政府基金，成功组建了首支规模1亿元的传感器专项产业基金——“南京邦盛高华传感产业投资合伙企业”。该基金专注于智能传感器产业链上下游的初创企业早期投资，标志着公司已初步形成了“投资-培育-整合”的闭环生态。这一平台不仅为公司储备了优质的并购标的，更通过专业化的资本运作，显著提升了公司的产业整合能力与抗风险能力。

2026年开局平稳，高研发投入蓄力未来增长

进入2026年，公司将继续坚定不移地执行既定战略。一季度报告显示，公司实现营业收入5，144.39万元。面对行业周期性波动及高强度的研发投入，公司继续保持战略定力。报告期内，公司研发投入合计1，826.21万元，较上年同期增长26.58%，研发投入占营业收入的比例攀升至35.50%。持续的高强度投入，正在为公司在航空航天、机械装备等核心领域的稳定增长及商业航天、高端工业装备等新兴产业的爆发期增长积蓄核心能量，为全年的稳健发展奠定了坚实基础。

展望未来，随着募投项目的逐步达产、芯片自产业务的放量增长以及在新兴赛道的前瞻卡位，高华科技正稳步朝着“做感知世界的引领者”这一愿景迈进，高质量发展新篇章已然开启。