神通科技可转债被受理 将于上交所上市

中国上市公司网讯 10月29日，神通科技集团股份有限公司(证券代码：605228，证券简称：神通科技)披露了关于公开发行可转换公司债券申请获得中国证监会受理的公告，公司可转债材料被正式受理。

据悉，神通科技本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币57,700.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起6年，将于上海证券交易所上市。

公开资料显示，神通科技主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

通过多年业务深耕，公司现已发展成为上汽通用、一汽-大众、上汽通用五菱、日产、宝马、蔚来汽车、三菱、北京现代、上汽大众、吉利控股、广汽集团、奇瑞捷豹路虎、东风公司、长城汽车等知名整车厂的一级供应商以及延锋汽车饰件、佛吉亚、李尔、恩坦华等国内外知名汽车零部件企业的合格供应商。优质的客户群体有效提高了公司的盈利能力和抗风险能力，并形成公司核心竞争力的重要组成部分。公司在与各系列品牌客户合作过程中，广泛积累了不同类型客户的配套经验，并实现规模化生产，增强了公司的发展潜力。