本川智能可转债注册获同意 拟于深交所上市

中国上市公司网讯 4月1日，深交所官网显示，江苏本川智能电路科技股份有限公司(股票简称：本川智能，股票代码：300964)向不特定对象发行可转换公司债券获得中国证券监督管理委员会同意注册的批复，公司可转债注册获同意，拟于深交所上市。

本川智能自成立以来，始终致力于为市场提供各类印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售，立足于小批量板领域，并在 PCB 相关领域具有丰富的行业经验和深厚的技术积累。

公司通过长期技术研发和积累，积极拓展多种技术方向和特殊材料产品，形成了丰富的产品体系，拥有高频高速板、多功能金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品的生产能力，能够满足客户多品种的产品需求。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品以通信设备、汽车电子、新能源为核心应用领域，长期深耕工业控制、电力、医疗器械等应用领域，并逐步向其他前沿应用领域探索。

本川智能本次拟发行可转债募集资金总额不超过人民币46,900.00万元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投资于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目、补充流动资金。

本川智能表示，本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策及行业发展方向，紧密契合公司未来阶段战略规划，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次募集资金投资项目的建设和实施有利于完善公司生产布局，把握前沿、新兴领域市场机会，提升整体生产能力，并满足公司提质增效、市场拓展的发展需要，改善公司的运营效率和资本流动性，为公司扩大市场规模、获取更多客户群体、提升整体产品层次奠定基础，进而提高公司盈利能力、综合竞争力和长期可持续发展能力。同时，补充流动资金将有助于缓解公司营运资金压力，满足公司业务规模持续增长对营运资金的需求。

本次发行完成后，公司的总资产规模相应增加，资金实力得到进一步提升，为公司的可持续发展提供有效保障。本次可转债转股前，公司的资产负债率将有所提高，但相较于其他债务融资方式，使用可转债募集资金的财务成本较低，利息偿付风险较小;本次可转债转股期开始后，如本次发行的可转债大部分转为公司股票，则公司净资产规模将有所增加，并将有利于优化、改善公司资本结构、提升公司抗风险能力。此外，随着本次募集资金投资项目的推进，项目效益将逐步得到释放，公司整体经营规模、盈利能力也将相应提升。