壁仞科技上市聆讯获通过 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 12月17日，上海壁仞科技股份有限公司(以下简称“壁仞科技”)上市聆讯获通过，公司将登陆港交所主板上市，联席保荐人为中金公司、平安证券(香港)和中银国际。

公开数据显示，壁仞科技开发通用图形处理器(「GPGPU」)芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能(「AI」)提供所需的基础算力。通过整合自主研发的基于GPGPU的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，公司的解决方案支持从云端到边缘的广泛的AI模型训练与推理应用。特别地，公司基于GPGPU的解决方案在大语言模型(「LLMs」)的预训练、后训练及推理方面的强大性能与高效能，拥有高技术壁垒，使公司在国内竞争中具有关键优势。公司的技术是支撑AI发展、推动通用人工智能(「AGI」)进步的重要基础设施，能够满足各行业日益增长的计算需求，从而助力生产力提升、创新与转型。

创新与卓越的技术是公司的核心竞争力所在。随着AI的快速发展，特别是LLMs与生成式AI的推动，许多企业对计算解决方案的需求日益增加，用以满足他们在算力和AI运用方面激增的需求。为应对这一需求，公司自主研发了特专科技产品——智能计算整体解决方案，包含两大组成部分：(i)基于公司GPGPU架构与芯片的硬件系统，以及(ii)BIRENSUPA计算软件平台。该解决方案的开发需经历多阶段的周密规划与协调，公司主要开展市场需求分析、芯片规格定义、架构设计、芯片设计、硬件系统集成与测试、软件栈自主研发、销售与市场推广以及技术支持等工作。为顺利进行芯片设计流程，公司利用第三方供货商提供的各类物项、工具与支持服务，亦可选择将部分后端与物理设计外包给设计服务商。公司采用无晶圆厂模式运营，委托第三方合约制造商进行半导体晶圆及最终产品的制造、组装、测试与封装。为更好地满足客户对高性能计算与智能应用的紧迫需求，公司的特专科技产品可以大规模智能计算集群的形式交付，该集群由大量互联的GPGPU单元构成，在公司的BIRENSUPA软件平台的调度下，协同执行并行处理任务。