赛英电子12月19日申请上会 拟于北交所上市

中国上市公司网讯 12月19日，江阴市赛英电子股份有限公司(以下简称“赛英电子”或公司)申请上会。

据悉，赛英电子本次拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过1,080万股(不含超额配售选择权);不超过1,242万股(全额行使本次股票发行的超额配售选择权的情况下)，拟于北交所上市，保荐机构为东吴证券。公司本次拟投募集资金27,000.00万元，主要用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目、补充流动资金。

公开资料显示，赛英电子是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，市场前景广阔。

公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，通过持续研发创新，攻克等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。公司已形成包括1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。公司作为第一起草单位、陈国贤和徐宏伟作为主要起草人起草制定的团体标准《压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)平板陶瓷管壳》(T/CITIIA 203-2018)于2018年9月发布，并于2025年5月9日经工业和信息化部批准发布成为行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)平板陶瓷管壳》(SJ/T 11972-2025)。该标准的发布对规范IGBT平板陶瓷管壳技术发展路径、推动技术创新与产业链协同、促进产业升级和提升国际竞争力具有重要意义，显示了公司在陶瓷管壳行业内的市场引领地位。