强一股份IPO过会 将于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 11月12日，强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

据悉，强一股份本次公开发行的股份数量不超过3,238.99万股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟使用募集资金150,000.00万元，主要用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。

公开资料显示，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。随着公司2DMEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，公司与境外厂商进行直接竞争，并实现了市场份额的不断提升。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。报告期内，公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。

根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业，系境内探针卡市场地位领先的国产厂商，在业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。

上市委会议现场问询的主要问题

1.请发行人代表：(1)结合市场竞争格局、公司行业地位、与主要客户合作历史、可比公司情况等，说明公司对主要客户形成重大依赖的合理性，公司业务及研发的独立性、稳定性和可持续性。(2)结合产品技术水平、下游存储芯片主要客户需求及开拓进展、收入结构变化预测情况，说明针对单一关联客户重大依赖的改善措施及效果。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表结合报告期内南通圆周率对主要知名客户的认证进展，说明在评估资产组收入预测时，是否充分考虑上述因素影响，相关收益法追溯评估是否公允，相关关联交易是否公平。请保荐代表人发表明确意见。

上海证券交易所

上市审核委员会

2025 年 11 月 12 日