恒坤新材11月7日申购，国产前驱体与高端光刻胶赛道先锋

厦门恒坤新材料科技股份有限公司(证券简称：恒坤新材，证券代码：688727)于11月7日进行申购，拟登陆上交所科创板，标志着公司在集成电路关键材料领域的创新实力与发展潜力获得了资本市场的关键认可。

据悉，恒坤新材本次拟公开发行股份6,739.7940万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为44,931.9600万股。初始战略配售发行数量为1,347.9588万股，占本次发行数量的20.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为4,313.4852万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%，网上初始发行数量为1,078.3500万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。

恒坤新材是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用。公司产品主要应用于先进存储芯片与高端逻辑芯片生产制造的核心工艺环节，是晶圆制造不可或缺的关键材料。目前，公司已量产供货SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶及TEOS前驱体等多款产品，并且ArF光刻胶、SiARC、Top Coating以及多种硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证阶段，其中ArF光刻胶已实现小规模销售，展现了强劲的技术研发和产品转化能力。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款，构筑了坚实的产品管线壁垒。

公司自2017年其引进的进口材料通过客户验证并实现常态化供应以来，成功走通了“引进、消化、吸收、再创新”的独特发展路径。2020年以来，自产产品陆续通过验证并实现销售，并在2022年实现自产产品销售收入突破亿元大关，成长轨迹清晰。根据行业统计，在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位，市场地位与影响力突出。

在业绩方面，公司展现出稳健的增长趋势。自2022年至2025年6月，营业收入依次为32,176.52万元、36,770.78万元、54,793.88万元和29,433.73万元;净利润则分别为9,972.83万元、8,976.26万元、9,691.11万元和4,159.64万元。

本次发行募集资金将重点投向集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目。这一战略布局紧密契合市场需求，根据市场预测，中国境内集成电路前驱体和半导体光刻胶市场未来几年将保持高速增长，尤其是ArF光刻胶和金属基前驱体领域年复合增长率预计分别高达30.5%和30.9%。募投项目的实施将有力促进前驱体、KrF、ArF等关键材料的国产化，填补国内相关领域空白，不仅能够助力公司把握巨大的市场机遇，抢占发展先机，更对保障我国高端集成电路供应链安全具有重要战略意义。