粤芯半导体IPO被受理 拟于深交所创业板上市

中国上市公司网讯 12月19日，深交所官网披露了粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，粤芯半导体本次公开发行股票数量不超过788,530,465股，不低于本次公开发行后公司总股本的10%。拟于深交所创业板上市，保荐机构为国泰海通证券。

公开资料显示，粤芯半导体以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

公司是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会会长单位。公司拥有一支研发经验丰富、技术能力成熟的研发团队，能够快速响应客户的工艺研发和制造需求，截至2025年6月30日，公司已取得授权专利(含境外专利)681项，其中发明专利312项。公司已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证。公司承担了多项国家级、省市级半导体领域相关的科研项目，并先后被认定为“广东省企业技术中心”、“广东省工程研究中心”。