半导体先进材料整体解决方案提供商：恒坤新材11月7日启动申购

在集成电路产业自主可控的国家战略背景下，一家在关键材料领域深耕二十年的企业即将登陆资本市场。厦门恒坤新材料科技股份有限公司(证券简称：恒坤新材，证券代码：688727)将于11月7日启动申购，本次公开发行6,739.7940万股，发行后总股本达44,931.9600万股。这家从光电膜器件成功转型至集成电路关键材料领域的企业，凭借其在先进晶圆制造材料方面的突破性成就，正迎来发展的黄金时期。

从追赶到领先的国产化之路

恒坤新材成立于2004年，最初从事光电膜器件及视窗镜片业务。2014年，公司敏锐把握产业脉搏，毅然决定向集成电路关键材料领域战略转型。这一前瞻性布局，为企业后续发展打开了全新空间。

在前驱体材料方面，公司子公司大连恒坤通过与Soulbrain合作，引进TEOS生产管理技术实现自产，产品纯度达到9N(99.9999999%)电子级别要求，达到国际先进国内领先水平，逐步替代进口产品。前驱体材料作为薄膜沉积工艺的核心材料，随着芯片技术节点不断进步，其重要性日益凸显。

根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在技术门槛最高的12英寸集成电路领域，恒坤新材自产光刻材料销售规模已位居境内同行前列。2023年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位，成为名副其实的行业领军企业。

构建完整的关键材料解决方案

作为境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片的光刻、薄膜沉积等核心工艺环节。

在光刻材料领域，公司已建立完善的产品体系。报告期内，公司已实现SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等产品的量产供货，其中SOC和BARC作为公司自产光刻材料的主力产品，销售收入占比超过90%。这些产品在先进集成电路制造中扮演着不可或缺的角色：SOC作为光刻工艺的”基石”，能够平整衬底表面，为后续材料旋涂提供基础;BARC则能有效消除反射光引起的驻波效应，保障图形转移的精确性。

同时，公司的技术研发持续取得突破。ArF浸没式光刻胶已通过验证并实现小规模销售，SiARC、TopCoating等新型光刻材料以及硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量产供货阶段的款数累计已超过百款，展现出强大的技术创新和产品迭代能力。

2017年，公司引进的进口光刻材料与前驱体材料通过多家境内领先的12英寸集成电路晶圆厂验证，实现常态化供应，这为后续自主研发积累了宝贵经验。真正的突破在2020年之后，公司自产光刻材料与前驱体材料相继通过客户验证并实现销售，2022年自产产品销售收入突破亿元大关，标志着公司完成从进口引进到自主创新的关键跨越。

核心技术构筑竞争壁垒

恒坤新材的核心竞争力源于其持续的技术创新能力。公司自2020年起先后承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务，并均已完成验收。2023年，公司新增承接多项国家多部委重要攻关任务，体现了国家对其技术实力的认可。

公司的研发体系建设和人才培养成果显著。子公司福建泓光于2020年被评为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心，后续相继被认定为国家级专精特新“小巨人”企业和重点“小巨人”企业。其“集成电路用旋涂碳光刻胶材料研发及产业化”项目先后获得“创响福建”一等奖和“创客中国”三等奖等权威奖项。

在知识产权布局方面，公司已构建完善的专利护城河。截至报告期末，公司拥有专利101项，其中发明专利43项，这些专利覆盖了光刻材料和前驱体材料的核心技术领域，为公司的持续发展提供了坚实保障。

公司的人才团队同样令人瞩目。截至报告期末，公司共有员工376名，核心团队既包括曾任职于境内主流晶圆厂的光刻工艺技术专家，也包括拥有材料专业背景和博士学历的高级技术人才。这支高素质的团队是公司保持技术领先的关键因素。

国产替代开启成长空间

在当前国际贸易环境复杂多变的背景下，集成电路关键材料国产化已成为国家战略需求。境内集成电路晶圆制造所需的关键材料长期被美国杜邦、日本信越化学、日本合成橡胶等国际巨头垄断，恒坤新材的崛起正在改变这一格局。

公司的市场表现充分证明了其产品的竞争力。报告期内，公司主营业务收入持续增长，其中自产产品销售收入复合增长率达66.89%，体现出自产产品的良好市场认可度。截至报告期末，公司自产SOC与BARC已累计量产供货超过50,000加仑，量产供货产品款数合计超过40款，成功实现了对境外厂商同类产品的替代。

公司的客户资源优势明显，产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售，并用于客户核心工艺制程。公司获得了客户颁发的”价值创造奖”和”研发合作奖”，体现了下游客户对公司产品和技术服务的高度认可。这种深度的合作关系也为公司新产品的验证和导入提供了便利，形成了良性的业务循环。

随着境内集成电路先进制程的快速发展，SOC、BARC等光刻材料结合多重曝光技术和浸没式光刻技术的灵活运用，成为实现先进技术节点与工艺制程突破的关键解决方案。在这一产业趋势下，恒坤新材的产品和技术将发挥更加重要的作用。

本次发行完成后，恒坤新材将借助资本市场力量，进一步加大研发投入，扩大生产规模，丰富产品线，巩固在集成电路关键材料领域的市场地位。公司的上市不仅为企业自身发展开启新篇章，也将为中国集成电路产业链的自主可控贡献重要力量。