首页 再融资 芯朋微定增注册获同意 将于上交所科创板上市

芯朋微定增注册获同意 将于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 9月22日,上交所官网披露了无锡芯朋微电子股份有限公司(证券代码:688508,证券简称:芯朋微)向特定对象发行股票获证监会同意注册的批复,公司定增注册获同意。公…

中国上市公司网讯 9月22日,上交所官网披露了无锡芯朋微电子股份有限公司(证券代码:688508,证券简称:芯朋微)向特定对象发行股票获证监会同意注册的批复,公司定增注册获同意。公司本次发行的股票数量不超过33,929,550股,将于上交所科创板上市。

芯朋微是一家专注于模数混合功率集成电路研发的高科技A股上市企业(股票简称:芯朋微,股票代码:688508),是国家重点规划布局内集成电路设计企业,国家集成电路大基金投资的唯一电源芯片设计企业。

公司创立于2005年,总部位于江苏省无锡市,并在苏州、深圳、中山、厦门、青岛、香港设有研发中心和客户支持机构。主要产品包括AC-DC、DC-DC、MotorDriver等,广泛应用于家电、手机&平板、智能电网、5G通信、工控设备等领域。目前公司在高低压集成半导体技术方面拥有业内一流的研发团队,已获得国际、国内授权专利60余项,围绕数模电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面形成了核心技术优势。芯朋微电子已发展成为国内高压电源和驱动类芯片的领先供应商,为众多电子行业知名企业提供功率集成电路产品和解决方案,年出货超过7亿颗芯片,建立了良好的品牌优势。未来还将在数字电源、功率集成驱动、功率接口控制、电机控制等领域开发新一代芯片及模块产品。

芯朋微本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币96,883.88万元,扣除发行费用后拟用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、苏州研发中心项目。

芯朋微表示,公司本次募集资金投资项目通过与封测厂的合作,有利于公司功率芯片设计与模块封装的技术协同创新和持续迭代优化,提高公司高密度功率封装方面的核心技术竞争力,形成智能功率器件、功率控制芯片和功率模块的组合产品技术优势,提升公司在目标市场的产品线覆盖率。此外,本次募集资金投资项目将进一步加强项目产品线配套封测产能保障,提升产品的可靠性、良率与供货能力,稳定公司的大规模交付供给。

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作者: ID020

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