恒坤新材今起招股 11月7日申购

中国上市公司网讯 10月30日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于11月7日申购，证券简称：恒坤新材，证券代码：688727。恒坤新材拟在上交所科创板上市。

据悉，恒坤新材本次拟公开发行股份6,739.7940万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为44,931.9600万股。初始战略配售发行数量为1,347.9588万股，占本次发行数量的20.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为4,313.4852万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%，网上初始发行数量为1,078.3500万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为11月4日9:30-15:00，11月6日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。

公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。报告期内，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。