中国上市公司网讯 9月14日,海南金盘智能科技股份有限公司(股票简称:金盘科技,股票代码:688676)披露了公开发行A股可转换公司债券募集说明书,公司启动发行,将于8月30日申购,可转债简称为“金盘转债”,债券代码为“118019”。金盘转债可转债拟在上交所上市。
据悉,金盘科技本次发行976,702,000万元可转债,每张面值为人民币100元,共计9,767,020张。原股东的优先配售均通过上交所交易系统进行,配售简称为“金盘配债”,配售代码为“726676”。社会公众投资者通过上交所交易系统参加发行人原股东优先配售后余额的申购,申购简称为“金盘发债”,申购代码为“718676”。9月15日为公司本次网上路演时间。
公开资料显示,金盘科技凭借20多年的发展基础和智慧积聚,积极拥抱互联网、物联网、大数据、人工智能技术,进行“智能制造+智慧服务”战略转型升级,在提供传统的绿色能源、输配电系统产品及服务的基础上,开拓智能制造系统解决方案、高端制造装备、智慧建筑管理、智慧能源管理等智能科技类产品、系统和服务。