福赛科技定增被受理 将于深交所上市

中国上市公司网讯 4月29日，深交所官网披露了深圳市好上好信息科技股份有限公司(股票简称：好上好，股票代码：001298)向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。

据悉，福赛科技本次拟发行的股份数量不超过本次发行前总股本的20%，即不超过86,502,805股，将于深圳证券交易所上市，保荐机构为国信证券。公司本次向特定对象发行A股股票拟募集资金总额不超过26,457.95万元，扣除发行费用后，募集资金拟投资于智能仓储物流中心项目、收购宝汇芯微49%股权项目、补充流动资金项目。

公开资料显示，福赛科技是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、汽车电子、工业控制、新能源、机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、存储器、传感器、模拟/数字器件等各类电子元器件，其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、存储器等主动元器件为主。

目前，公司拥有联发科(MTK)、星宸科技(Sigmastar)、移远(Quectel)、达发(Airoha)、德明利、格科微(Galaxycore)、江波龙(Longsys)、恒玄科技(BES)、PI(帕沃英蒂格盛)、Nordic(北欧半导体)、Cirrus Logic(凌云半导体)、圣邦微(SGMC)、矽力杰(Silergy)、兆易创新(GD)等为代表的一系列全球及国内半导体行业知名原厂分销授权，稳定交易的产品线数量超过100条。公司的主要客户包括小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达、龙旗电子以及多家各市场领域头部客户或标杆客户等知名电子产品制造商。