沪硅产业战略升级：构建国产硅片核心矩阵，重塑产业竞争格局

9月16日，沪硅产业更新了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(注册稿)。据公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购相关资产。具体包括：拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权;拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权;拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权;拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权;拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权;拟向上海国际投资发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权;拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权。此外，公司还计划向不超过35名(含35名)特定投资者发行股份募集配套资金。交易价格(不含募集配套资金金额)为7,039,621,536.73元。

在本次交易中，上市公司拟采用询价方式向不超过35名(含35名)特定投资者发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过210,500.00万元，且不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，发行股份数量亦不超过本次交易前上市公司总股本的30%。

政策赋能：半导体产业升级的战略引擎

在“十四五”规划与新质生产力发展框架下，中国半导体产业正迎来前所未有的政策红利期。2024年以来，证监会、国务院等部门密集出台《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》等政策，明确鼓励科创板企业通过并购重组整合产业链资源，支持收购优质未盈利“硬科技”企业，提升产业协同效应。沪硅产业此次定增并购正是在这一政策东风下，响应国家“补链强链”战略、突破“卡脖子”技术的关键举措。

政策层面，国家不仅通过资本市场改革降低并购门槛，更在产业端持续加码。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》提出突破大尺寸硅片等关键材料;2021年工信部将8-12英寸硅单晶抛光片列入《重点新材料首批次应用示范指导目录》;2024年新一轮政策更强调提高并购估值包容性，支持硬科技企业收购。这一系列政策组合拳，为沪硅产业通过并购实现技术迭代、产能扩张提供了制度保障，也标志着国产半导体硅片正式进入“政策-产业-资本”协同发展的新阶段。

并购全景：构建300mm硅片国产化核心矩阵

作为国内半导体硅片国产化的核心载体，沪硅产业凭借技术积累、产能规模、政策支持三重优势，已在300mm硅片及SOI领域形成领先地位，并与国内晶圆厂深度绑定，为长期增长奠定坚实基础。在半导体行业复苏与国产替代加速的双重驱动下，公司有望在未来5-10年成为全球硅片市场的重要参与者。

本次并购标的涉及新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家企业，均为沪硅产业300mm硅片二期项目的核心实施主体。其中，新昇晶投作为持股平台，统筹整合资源;新昇晶科聚焦300mm半导体硅片切磨抛与外延业务，掌握超平坦抛光工艺、在线单片清洗超洁净工艺等核心技术，产品局部平整度、表面金属残留量等参数达国际领先水平;新昇晶睿则深耕拉晶环节，其300mm近完美单晶生长技术突破晶体缺陷控制难题，大幅提升晶棒提拉长度与有效良率。

从产业地位看，新昇晶科、新昇晶睿作为国内领先的300mm半导体硅片生产厂商，已形成30万片/月产能，与上市公司一期项目形成规模效应，匹配国内62座300mm晶圆厂的扩产需求(截止2024年末)。技术层面，截至报告期末，新昇晶科与上海新昇共有4项授权专利，其中发明专利3项、实用新型专利1项;新昇晶睿与上海新昇共有7项授权专利，其中发明专利2项、实用新型专利5项。

沪硅产业作为并购主体，截至2025年上半年，拥有境内外发明专利644项、实用新型专利142项、软件著作权4项、商标136项。拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

此次并购完成后，上市公司将实现对标的公司100%控股，形成“技术-产能-市场”的闭环生态。

战略深意：重塑半导体硅片产业格局

此次并购的核心意义在于三大维度：其一，管理协同与资源整合。通过全资控股，上市公司可实现统一决策机制，优化技术研发、生产管理、供应链等环节的协同，降低管理成本，提升资金使用效率。

其二，规模效应与盈利改善。随着新昇晶科2024年末达产，其300mm硅片产销量同比大幅提升，尽管2025年上半年受价格竞争影响仍处亏损，但产能利用率提升将逐步摊薄固定成本。叠加上市公司300mm硅片二期项目与太原产能升级项目的协同，规模效应有望在2026年后显现，推动毛利率回升。

其三，国产替代与供应链安全。当前全球300mm硅片市场90%份额由国际巨头垄断，而中国大陆晶圆厂产能占全球1/3，但国产化率不足30%。沪硅产业通过此次并购，可加速300mm硅片国产替代进程，保障国内存储、逻辑、汽车芯片等关键领域的供应链安全，契合国家“自主可控”战略需求。

未来展望：打造全球硅片市场核心参与者

展望未来，沪硅产业有望在三大趋势下实现跨越式发展：一是行业复苏与需求爆发。2025年全球半导体市场预计达7104亿美元，300mm硅片需求随AI、汽车电子、5G等应用增长，出货量占比超70%。中国大陆300mm晶圆厂产能2026年将超300万片/月，为沪硅产业提供持续增量空间。

二是技术突破与产品升级。上市公司将持续投入300mm硅片先进制程研发，如面向高算力芯片的超低缺陷硅片、面向功率器件的SOI衬底等，同时拓展压电薄膜、光掩模等新材料布局，形成“硅片+延伸材料”的双轮驱动。

三是全球化与品牌提升。通过此次并购，沪硅产业将进一步整合国际资源，提升在全球半导体材料市场的份额，随着300mm硅片技术达国际同等水平，其产品有望进入更多国际高端供应链，重塑全球硅片产业竞争格局。

此次定增并购不仅是沪硅产业发展史上的里程碑，更是中国半导体材料产业突破国际垄断、实现自主可控的关键一役。在政策赋能、技术积累、产能扩张的三重驱动下，沪硅产业正以“技术+产能+政策”的三重护城河，加速向全球硅片市场核心参与者迈进，为中国半导体产业的高质量发展注入强劲动能。