恒坤新材：光刻材料与前驱体材料规模化量产，重构行业竞争格局

集成电路关键材料国产化是国家科技自立的重要战略。厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称“恒坤新材”或公司)依托“引进-消化-吸收-再创新”的产业化路径，在12英寸晶圆制造关键材料领域取得了国产化突破，成为该领域具有标志性意义的创新企业。

作为国内少数能够实现光刻材料与前驱体材料规模化量产的创新主体，恒坤新材通过技术攻坚填补了多项国内技术空白。其自主研发产品的营收展现出强劲增长态势，近三年自产产品营收年复合增长率高达66.89%，在集成电路前道工艺的关键环节构建起自主可控的产业护城河。这一突破性进展不仅体现在技术指标的国产替代，更通过量产验证形成了稳定的供应链保障能力。

值得关注的是，公司科创板IPO注册已正式获批，资本市场对其创新价值与产业地位给予高度认可，为其后续研发投入、产能扩张及市场布局注入强劲动能。

战略破局：从引进-验证-自产

2004年，恒坤新材以光电膜器件起家，于2014年敏锐捕捉到集成电路材料国产化的战略机遇。公司先期通过引进光刻材料、前驱体材料等进口产品进入集成电路材料市场，在2017年引进产品陆续通过多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应，同时开启关键材料产品研发和产业化布局。2020年起，自产材料陆续通过客户验证，在12英寸集成电路领域，SOC与BARC产品更在2023年问鼎境内市场国产厂商销量双冠。这种“先市场后技术”的破局路径，使恒坤新材在光刻材料和前驱体材料等领域形成技术沉淀，累计获授权专利89项，其中发明专利36项。

在市场层面，恒坤新材构建起了覆盖境内主流12英寸晶圆厂的业务生态。公司自产产品收入占比从2022年的38.94%跃升至2024年的63.77%，服务客户囊括境内前十大晶圆厂中的多家领军企业。这种“定制开发-验证导入-规模化供应”的客户粘性，源于产品性能媲美国际竞品的硬实力，同时凭借本地化服务的快速响应、供应链优势形成差异化竞争力。据弗若斯特沙利文统计，2023年境内光刻材料市场规模达121.9亿元，恒坤新材SOC与BARC产品凭借国产化战略红利，在存储芯片、逻辑芯片领域形成稳定供货能力，成为推动国产材料渗透率提升的核心力量。

技术攻坚：硬核创新填补国产空白

在技术维度上，恒坤新材以硬核创新能力与突破精神构建起坚实的技术壁垒。其光刻材料配方开发技术已支撑研发完成超90款适用于12英寸集成电路晶圆制造的光刻材料配方，其中多款产品已经通过客户验证，成功突破国外企业垄断并实现稳定量产，彰显出与国际领先水平对标的技术实力，形成从实验室到生产线的完整技术转化链条。

市场数据充分验证了公司技术落地的显著成效：2024年，公司自主研发的SOC(碳膜涂层材料)实现2.32亿元的销售规模，境内市场占有率突破10%，居国内厂商首位，成为12英寸晶圆制造领域国产化的标志性成果。在高端光刻胶领域，ArF光刻胶已顺利通过客户验证并实现小规模销售，SiARC、Top Coating等前沿新品正加速导入验证流程，持续拓宽技术护城河。这种“研发-验证-量产”的良性循环机制，为公司构建起难以复制的产业竞争优势，有力推动中国集成电路关键材料的自主可控进程。

产业价值：链动上下游的生态赋能

作为集成电路产业链的上游核心支柱，恒坤新材的产业价值深度辐射全生态链。在上游端，公司通过技术合作与自主研发双轨并行，积极推动上游原材料的国产化落地，构建从原料到成品的完整自主可控产业链;在下游端，其材料性能直接决定晶圆制造的良率控制与成本优化，成为先进制程工艺稳定运行的关键支撑。

根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，恒坤新材所属的“电子专用材料制造”被列为新一代信息技术产业的核心环节。预计到2024年，境内集成电路关键材料市场规模将突破1100亿元，其中制造材料占比超过70%。

本次IPO，恒坤新材拟募资10.07亿元，重点加速集成电路前驱体二期项目及先进材料项目的产业化布局。募投项目实施后，将有力推进前驱体、KrF、ArF等集成电路关键材料的研发与产业化进程，显著提升国产化水平，切实保障高端集成电路领域供应链安全。同时，通过拓展产品矩阵、深化国产化需求响应，进一步扩大品牌影响力。

在全球化竞争的新格局下，恒坤新材秉持“硬科技自立自强”的使命，依托科创板的资本赋能，正稳步前行。其二十年磨一剑的破局之路，不仅是中国集成电路材料国产化进程的缩影，更是“强长板、补短板”战略的生动体现。