东芯股份2025半年报：营收同比增长28.81%，1xnm闪存产品实现量产

在半导体产业周期性复苏与国产替代加速的双重机遇下，东芯股份(688110)于8月23日发布2025年中期业绩，凭借技术深耕与战略前瞻，交出了一份兼具韧性与潜力的答卷。报告期内，公司实现营业收入3.43亿元，同比增长28.81%。其中，第二季度营收环比激增41.11%，毛利率提升至18.76%，较去年同期增长5.45个百分点，凸显市场需求回暖与产品结构优化的双重成效。作为国内少数实现NAND Flash、NOR Flash、DRAM全栈式存储解决方案的芯片设计企业，东芯股份正通过“存、算、联”一体化战略布局，开启国产存储芯片突破升级的新篇章。

技术壁垒构筑核心护城河

技术创新始终是东芯股份发展的核心引擎。报告期内，公司研发费用达1.05亿元，占营收比重高达30.74%，持续强化在SLC NAND Flash领域的技术领先优势，并加速存储产品的迭代升级。在NAND Flash领域，公司“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产，工艺优化与产品可靠性指标显著提升，相关产品已进入市场销售阶段。同时，2xnm制程SLC NAND Flash产品线持续扩充，可靠性指标进一步突破。在NOR Flash领域，公司聚焦48nm、55nm制程下64Mb-2Gb中高容量产品研发，围绕可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子、端侧AI等应用场景，精准匹配不同容量需求，优化性能、功耗与性价比的平衡。通过产品矩阵的持续丰富，公司在高可靠性场景下的解决方案能力得到强化。

DRAM领域，在已量产的DDR3(L)、LPDDR1/2/4x、PSRAM等产品基础上，公司继续拓展可穿戴、网络通信等应用领域的新品研发，完善产品线布局。值得关注的是，公司已形成4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多样化MCP产品组合，服务于5G通讯模块、车载模块、工业控制等场景。在研产品通过自主研发的SLC NAND Flash与DRAM组合，打造兼具成本优势与稳定性能的MCP解决方案，进一步满足客户多样化需求。

车规级存储产品方面，公司SLC NAND Flash、NOR Flash及MCP产品均通过AEC-Q100认证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。目前，公司已完成国内多家整车厂的白名单导入，并持续推进海内外Tier1供应商资质认证，多款车型已实现量产。产品应用覆盖通信及远程控制系统、ADAS系统、智能座舱域控系统、车身控制系统等核心领域。

截至报告期末，公司累计获得境内外有效专利121项、软件著作权15项、集成电路布图设计权86项、注册商标14项，研发实力持续增强。未来，公司将坚持“技术驱动发展”理念，保持高强度研发投入，深化核心技术自主可控能力。

“存算联”生态布局打开成长空间

在巩固存储主业优势的同时，东芯股份以战略眼光布局未来增长极，构建“存算联”一体化生态。

联接芯片领域，公司正推进Wi-Fi 7无线通信芯片研发。基于对市场趋势的研判，公司认为Wi-Fi 6/7技术凭借高带宽、高安全性、低延迟及多设备并发优势，将成为驱动无线连接市场增长的关键技术方向。随着智能手机、笔记本电脑、物联网终端、智能家电等联网设备规模扩大，市场对高速、可靠无线连接的需求持续增长。公司首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟场景，通过差异化技术创新，致力于提供本土化智能无线通信解决方案。目前该项目进展符合预期。

计算芯片领域，公司于2024年通过自有资金2亿元战略投资上海砺算，布局高性能GPU赛道。上海砺算专注于可扩展图形渲染GPU芯片研发，坚持自研架构，产品可实现端、云、边主流图形渲染与AI加速，对标主流GPU架构并与外部生态无缝兼容，旨在解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。报告期内，上海砺算首款自研GPU芯片“7G100”完成流片、晶圆制造及封装，测试结果符合预期，目前已进入客户送样及量产阶段。该产品可应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等领域。

供应链韧性强化全球竞争力

面对半导体行业的周期性波动，东芯股份通过“本土深度、全球广度”的供应链战略构建抗风险能力。公司与晶圆厂建立深度战略合作，在工艺开发、产品设计、测试优化等环节保持紧密协作，确保产能保障。同时，公司坚持“双轨并行”策略，拓展境内外双代工模式，满足不同客户需求。在封测环节，公司与宏茂微、盛合晶微、南茂科技、AT Semicon等国内外知名厂商建立稳定合作，确保供应链持续稳定。

在AI端侧、HPC等长期需求驱动下，半导体市场正迎来结构性增长机遇。东芯股份凭借技术领先性、生态协同力与供应链韧性，已在网络通信、汽车电子、工业控制等领域建立深厚壁垒。随着车规级产品放量、GPU芯片量产及Wi-Fi 7商业化落地，公司有望进一步打开成长空间，其长期价值值得期待。