天准科技可转债回复问询 拟募集资金8.72亿元

中国上市公司网讯 8月15日，上交所官网显示，苏州天准科技股份有限公司(股票简称：天准科技，股票代码：688003)可转债审核状态变更为“已回复”。

可转债方案

发行规模：拟发行可转换公司债券总额不超过人民币87,200万元(含87,200万元)，具体发行规模由公司股东大会授权董事会在上述额度范围内确定。

票面金额：每张面值为人民币100元。

债券期限：自发行之日起6年。

募集资金用途：扣除发行费用后，拟全部用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目，其中4亿元用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目，2.78亿元用于半导体量测设备研发及产业化项目，1.94亿元用于智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。

可转债问询回复中主要涉及的内容

募投项目的必要性和可行性：

贴合行业趋势：本次募集资金拟投入工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化、半导体量测设备研发及产业化、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化三大项目。以在线AOI检测设备为例，现有产品基于传统视觉技术，本次募投将结合AI工业大模型，提升检测智能化水平与性能指标，各项目产品在运用技术、应用领域等方面均有拓展与升级，符合公司发展战略。

境外项目实施保障：半导体量测设备研发及产业化项目由天准科技和境外全资子公司MueTec共同实施。MueTec在精密光机电方面经验丰富，公司在AI算法及成本控制上具备优势。该项目已取得境外实施所需备案和审批手续，MueTec具备实施能力，资金出境及资产管控也有相应保障。

子公司项目实施安排：智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目由公司控股子公司苏州天准星智科技有限公司实施。募集资金将以借款形式提供给天准星智，其他股东虽不同比例增资或提供贷款，但不会损害上市公司利益。

研发与技术储备支持：公司采用强矩阵式组织模式与IPD集成产品开发模式，确保研发高效有序。各募投项目已进入样机开发阶段，关键技术或核心模块已验证。公司研发人员众多，专业覆盖广，在各项目相关领域积累了核心技术，软硬件采购稳定性高，部分关键核心零部件通过自研或联合研发实现自主可控，且在各领域积累了丰富客户资源，为募投产品验证奠定基础，实施本次募投项目具有可行性，不存在重大不确定性风险。

前次募集资金情况：2023年1月公司前次募投项目“研发基地建设项目”结项，为提高节余募集资金使用效率，公司将节余募集资金12,719.81万元投入“年产1000台/套基于机器视觉的智能检测系统及产线新建项目”。根据相关规定，公司将研发基地建设项目节余募集资金转入新项目的情形不属于变更募集资金用途的情形。