沪硅产业并购重组被受理

中国上市公司网讯 6月26日，上交所官网披露了上海硅产业集团股份有限公司(证券代码：688126.SH，证券简称：沪硅产业)发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(申报稿)，公司并购重组材料被正式受理。

据悉，沪硅产业本次拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上国投资管发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权，并向不超过35名(含35名)特定投资者发行股份募集配套资金，配套资金不超过210,500.00万元。

公开资料显示，沪硅产业专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。在保持公司内生性增长的同时，公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力，夯实我国集成电路产业发展的基础。最终发展为全球化的半导体材料集团公司，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。