甬矽电子可转债注册获同意 拟于上交所上市

中国上市公司网讯 5月26日，甬矽电子(宁波)股份有限公司(股票简称：甬矽电子，股票代码：688362)披露了关于向不特定对象发行可转换公司债券获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告，公司可转债注册获同意，拟于上交所上市。

甬矽电子主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、晶圆级封装产品(WLP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”5大类别，下辖11种主要封装形式，共计超过2100个量产品种。与此同时，公司基于自身晶圆级封装技术，还可对外提供“晶圆凸点工艺(Bumping)”和“晶圆测试(Chip Probing，即CP测试)服务。

公司产品广泛应用于2G-5G全系列射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控IC芯片，WiFi芯片、蓝牙芯片、音频处理芯片、MCU等物联网(IoT)芯片，电源管理芯片/配套SoC芯片，传感器，计算类芯片，工业类和消费类等领域。

甬矽电子本次拟发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币116,500.00万元，扣除发行费用后将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

甬矽电子表示，本次募投项目为多维异构先进封装技术研发及产业化项目，系集成电路封测行业最前沿的封装技术路线之一，公司根据已实现产业化的高密度细间距晶圆凸点工艺(Bumping)和晶圆重布线工艺(RDL)为基础，进阶开发晶圆重构封装产品(RWLP)及 2.5D/3D 异构集成封装产品(晶圆级产品)并实现量产。

本次向不特定对象发行可转换公司债券募投项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益系在目前晶圆级封装的技术基础上，开展新产品应用的开发和产业化，符合募集资金主要投向主业的相关要求，有利于公司提升先进晶圆级封装研发和产业化能力、丰富产品类型、扩大业务规模，提高公司实力和竞争力，满足公司产品未来发展需要。