南芯科技4月1日可转债上会 发行总额不超过158,688.11万元

中国上市公司网讯 4月1日，上海南芯半导体科技股份有限公司(股票简称：南芯科技，股票代码：688484)可转债申请上会。

据悉，南芯科技本次拟发行可转债募集资金总额不超过人民币158,688.11万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年，将于上海证券交易所上市，保荐机构为中信建投证券。公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金扣除发行费用后的募集资金净额将用于智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目。

公开资料显示，南芯科技是国内领先的平台型模拟与嵌入式芯片设计企业，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。公司产品覆盖消费电子、汽车电子、工业应用领域等核心赛道，并深度布局云网边端AI全场景。凭借平台化技术积累与全产业链布局能力，公司已构建起“全领域覆盖、多技术协同、跨场景赋能”的业务生态，持续为全球客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。

公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片(含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片)、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片和微控制器(MCU)，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求，是国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商。