首页 再融资 精研科技8月10可转债上会 发行总额不超过59,359.35万元

精研科技8月10可转债上会 发行总额不超过59,359.35万元

中国上市公司网讯 8月8日,江苏精研科技股份有限公司(证券代码:300709,证券简称:精研科技)可转债申请上会。 据悉,精研科技本次可转债的发行总额不超过人民币59,359.35…

中国上市公司网讯 8月8日,江苏精研科技股份有限公司(证券代码:300709,证券简称:精研科技)可转债申请上会。

据悉,精研科技本次可转债的发行总额不超过人民币59,359.35万,每张面值为人民币100.00元,期限为自发行之日起6年,将于深圳证券交易所上市。

公开资料显示,精研科技成立于2004年,是一家专业的金属粉末注射成型(MIM)产品生产商和解决方案提供商。GIAN为客户提供大批量高精度、形状复杂、性能良好、外观精致的多种金属材料结构件、功能件和外观件,并且同时具有陶瓷和钛合金的开发能力,可以满足不同类型客户的需求。GIAN投入大量资金,同时拥有日本岛津烧结炉和德国连续烧结炉生产线。GIAN拥有强大的技术力量,有国内多年从事该行业的技术专家,同时还得到了国外同行的技术支持。我们的技术团队和营销团队致力于为客户提供良好的解决方案和优质的服务。

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作者: ID020

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