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半导体产业复苏 以太网物理层芯片领先企业裕太微迎来发展新机遇

美国半导体行业协会(SIA)最近发布的报告显示,2024年8月份,全球半导体销售额达到了令人瞩目的531亿美元,与去年同期相比增长了20.6%,与上个月相比也实现了3.5%的增长。…

美国半导体行业协会(SIA)最近发布的报告显示,2024年8月份,全球半导体销售额达到了令人瞩目的531亿美元,与去年同期相比增长了20.6%,与上个月相比也实现了3.5%的增长。这一销售数据不仅连续五个月保持增长态势,而且在8月份达到了历史新高,显示出全球半导体产业的强劲复苏势头。这一增长趋势得益于全球范围内对电子产品和高科技设备的持续需求,以及半导体供应链的逐步稳定。特别是在人工智能、云计算、物联网等新兴技术领域的快速发展,为半导体行业带来了新的增长点。

在全球半导体产业复苏的大背景下,我国的集成电路产业也表现出了不俗的成绩。根据工业和信息化部运行监测协调局的数据,2024年1月份至8月份,我国集成电路产量达到了2845亿块,同比增长了26.6%。这一增长主要得益于新兴技术的快速发展和市场需求的回升。在我国庞大的消费电子市场和汽车电子市场的带动下,国内半导体企业迎来了前所未有的发展机遇。国内企业通过不断的技术创新和产品升级,逐步提升了在国际市场上的竞争力。

市场需求的持续复苏为裕太微这家拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片领先企业带来了许多发展机遇。目前,公司的产业链生态建设已经涵盖了数通、电信、安防、消费、工业和汽车六大领域。

公司的百兆、千兆和2.5G网通以太网物理层芯片已经实现了规模量产,而千兆网通以太网物理层芯片也在不断完善产品种类,目前已经拥有了单口、2口、4口和8口等不同端口数的产品。公司是中国境内极少数能够实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业之一。4口2.5G网通以太网物理层芯片目前已经完成初步研发,预计将在2024年年底推出量产样片。此外,10G网通以太网物理层芯片正在研发中,初步估计将在2025年年底推出量产样片,并在2026年正式量产出货,这为公司的业绩奠定了坚实的基础。

随着汽车智能化和网联化的深入发展,车载以太网的需求持续增长。各汽车厂商在成本竞争压力增大的背景下,车载以太网将带来更多的成本优势,其作为汽车主干网络的应用将变得更加紧迫。公司一直致力于技术创新,并成功布局了需求火热的新能源汽车市场。目前,公司的车载百兆以太网物理层芯片已经实现了规模量产,车载千兆以太网物理层芯片也已经量产出货,2024年上半年实现了51.32万元的营业收入。公司通过与多家知名汽车制造商的合作,进一步巩固了其在车载通信领域的市场地位。

相信,在全球半导体产业持续复苏的大环境下,裕太微将继续把握市场机遇,通过不断的技术创新和产品升级,进一步扩大其在国内外市场的影响力,为我国集成电路产业的发展做出更大的贡献。未来,随着技术的不断进步和市场需求的进一步扩大,裕太微有望成为全球以太网物理层芯片领域的领军企业。

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