优博控股港交所IPO今起招股 预计6月3日上市

中国上市公司网讯 5月24日，优博控股有限公司(以下简称“优博控股”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司预期定价日为5月30日，预计于6月3日上市。优博控股拟在港交所主板上市，股份代号为“8529”。

据悉，优博控股本次股份发售的发售股份数目为125,000,000股股份(视乎发售量调整权情况而定);公开发售股份数目为12,500,000股股份(视乎重新分配情况而定);配售股份数目为112,500,000股股份(视乎重新分配及发售量调整权情况而定)。发售价为每股发售股份不多于0.60港元及预期每股发售股份不少于0.50港元。

公开资料显示，优博控股成立于二零零五年，为一家从事工程塑料铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商，于往绩记录期间，公司的收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。除专注于托盘及托盘相关产品的的设计、开发、制造及销售，公司亦自二零一九年起将载带纳入公司的产品类别。除后段半导体传输介质外，公司亦提供微机电系统(MEMS)及传感器封装。根据F&S报告，截至二零二一年、二零二二年及二零二三年十二月三十一日止年度，托盘及托盘相关产品在后段半导体传输介质行业的市场份额分别为31.3%、31.8%及31.7%。于后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，公司于二零二三年在销售收益方面排名全球第三，市场份额约为8.4%。

公司的后段半导体传输介质产品，即托盘及托盘相关产品，主要使用精密工程塑料于生产及交付过程中用作储存半导体组件的载体;及载带，主要用于保护半导体装置，包括功率分离式半导体装置、光电、IC及传感器等。公司的托盘及载带于托盘或胶带表面专为容纳、安全处理、运输及存储不同半导体器件而设计，包括功率分立半导体器件、光电器件、IC及传感器，具有ESD保护及高耐热性。公司的MEMS及传感器封装提供一个外壳，旨在促进向电子设备的电路板传递信号的电触点，并保护MEMS及传感器免受潜在的外部组件损坏及老化的腐蚀影响。于研发及材料工程部及销售和市场推广人员以及可定制的制造平台及设计支持服务的支持下，公司能够满足客户的各种特定要求，并简化及时完成于条款上优化的复杂设计成本及性能。于往绩记录期间，公司已开发超过1,500种不同尺寸的多元化产品组合，具有不同的热、机械及物理性能指针，满足客户的规格及所需的质量标准。