芯德半导体递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称“芯德半导体”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为华泰国际。

公开数据显示，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的数据，在晶体管密度增长接近其规模极限的「后摩尔时代」，依靠新型半导体封装架构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国具备先进封装技术能力的企业之一，能够于「后摩尔时代」推动半导体创新技术的突破，并支撑「AI+时代」的发展浪潮。

自2020年9月成立以来，公司拓展先进封装领域，累积封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的「晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)」，以推进公司的技术知识，并持续研发技术。

公司的封装产品已获多家知名客户认可，带动公司于往绩记录期实现强劲的收入增长。公司的收入由2023年的人民币509.1百万元增加至2024年的人民币827.4百万元，并进一步增至2025年的人民币1,012.2百万元。公司于2023年、2024年及2025年录得年内亏损分别为人民币358.9百万元、人民币376.6百万元及人民币483.1百万元。截至2023年、2024年及2025年12月31日止三个年度，公司的毛损率有所改善，分别为38.4%、20.1%及18.0%反映出公司致力维持可持续性及实现盈利。