成都华微今起招股 1月29日申购

中国上市公司网讯 1月19日，成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“成都华微”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于1月29日申购，证券简称：成都华微，证券代码：688709。成都华微拟在上交所科创板上市。

据悉，成都华微本次拟公开发行股份95,600,000股，全部为公开发行新股，发行后总股本为636,847,026股。初始战略配售发行数量为19,120,000股，占本次发行数量的20.00%。战略配售回拨机制启动前，网下初始发行数量为61,184,000股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%，网上初始发行数量为15,296,000股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为1月24日9:30-15:00，1月26日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，成都华微专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。